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芯片封測(cè)業(yè)：崛起的中國(guó)新勢(shì)力

國(guó)內(nèi)龐大需求與承接全球芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是主因

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，僅2017年芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元，超過(guò)原油進(jìn)口，成為消耗外匯儲(chǔ)備的第一行業(yè)，國(guó)內(nèi)自我生產(chǎn)與需求嚴(yán)重不匹配，也讓國(guó)外的芯片巨頭們賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

中國(guó)企業(yè)如何追趕？在芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)”）中，封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，多年來(lái)封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。隨后兩三年將會(huì)超過(guò)臺(tái)灣成為全球第一，成為芯片制造三大產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)登頂?shù)念I(lǐng)域，帶動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。更多 >>

來(lái)源：儀商網(wǎng) 作者：編輯部發(fā)布時(shí)間：2019-11-30

中國(guó)芯片封測(cè)業(yè)已占全球市場(chǎng)份額約59%

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)最早是以封裝與測(cè)試為切入集成電路產(chǎn)業(yè)的。近年來(lái)，在芯片制造產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷(xiāo)售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額，市場(chǎng)份額已占約達(dá)59%，撐起芯片封裝與測(cè)試的半壁江山。更多 >>

當(dāng)前，全球封裝測(cè)試十強(qiáng)企業(yè)，中國(guó)大陸有3三家。中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的快速崛起，總體來(lái)說(shuō)，依靠收購(gòu)，中國(guó)公司完成了大逆襲和跨越式發(fā)展。從收購(gòu)的身影，都發(fā)現(xiàn)國(guó)家大基金對(duì)國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的助力，它的成立極大地促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今后主要還是中國(guó)大陸企業(yè)和臺(tái)灣企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，在技術(shù)上兩者已經(jīng)不存在代差。而在體量的聯(lián)動(dòng)效應(yīng)上，大陸企業(yè)超越臺(tái)企，指日可待。更多 >>

國(guó)產(chǎn)封測(cè)業(yè)：并購(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)大逆襲和跨越式發(fā)展

7納米 CPU封測(cè)：也有中國(guó)企業(yè)的一份功勞！

2019年，國(guó)際芯片業(yè)一件轟動(dòng)大事件，就是AMD7納米CPU的推出，代表了人類(lèi)半導(dǎo)體工業(yè)最高水準(zhǔn)。在這7納米芯片的背后有中國(guó)的一份力量，就是國(guó)產(chǎn)封測(cè)！通富微電繼臺(tái)積電、硅品精密之后，成為AMD第三個(gè)芯片封測(cè)的供應(yīng)商。通富微電是一家具有頂尖制造工藝代工廠(chǎng)，在最近這幾年發(fā)展尤為迅速，先后收購(gòu)了AMD旗下兩家封測(cè)廠(chǎng)，率先成為全球第一家7納米封測(cè)企業(yè)。更多 >>

美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)起了貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)，這是危機(jī)也是機(jī)遇，因?yàn)樗贡屏酥袊?guó)的改革開(kāi)放和科技進(jìn)步。而華為是國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域的翹楚，推出了許多非常優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。然而美國(guó)的技術(shù)制裁使華為面臨著技術(shù)斷供的風(fēng)險(xiǎn)。這種情況下，華為勢(shì)必要尋找國(guó)產(chǎn)替代，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈中的其他玩家來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了巨大的機(jī)會(huì)，封測(cè)、晶圓代工和材料等方面存在大量機(jī)會(huì)。更多 >>

“中美貿(mào)易戰(zhàn)，反為國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)業(yè)創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)！”

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專(zhuān)題回顧

芯片封測(cè)業(yè)：崛起的中國(guó)新勢(shì)力

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