半導體芯片，是信息化時代的基石，也是當今尖端制造的制高點。芯片制造，已經(jīng)進入10納米到7納米器件的量產(chǎn)時代，是中國輸不起的領(lǐng)域。芯片生產(chǎn)需經(jīng)過幾百步的工藝，任何一步的錯誤都可能導致器件失效。因此，芯片檢測環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。同時集成電路設(shè)計是否合理、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過集成電路的功能及參數(shù)測試才能驗證。
本期儀商網(wǎng)推出“芯片測試如何做”專題，專題涵蓋芯片測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、芯片測試技術(shù)解析、芯片測試全流程詳解、芯片測試實際操作等方面的內(nèi)容，旨在幫助廠商讀者全方位深入了解芯片測試，探索起所在領(lǐng)域蘊含的新思路，共謀行業(yè)商機。更多 >>
來源：儀商網(wǎng) 作者：編輯部 思楊 發(fā)布時間：2019-2-18
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從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨立測試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)全面、積累深厚的特點，如Intel、三星等。隨著技術(shù)升級的成本越來越高以及對IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個產(chǎn)業(yè)逐漸向垂直分工模式發(fā)展。 更多 >>
在開始芯片測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用及其正常電壓。第一部工作做的好，后面的檢查就會順利很多。芯片很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。 更多 >>
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半導體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。當芯片被晶圓廠制作出來后，就會進入WaferTest的階段。這個階段的測試可能在晶圓廠內(nèi)進行，也可能送往附近的測試廠商代理執(zhí)行。生產(chǎn)工程師會使用自動測試儀器(ATE)運行芯片設(shè)計方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會直接被舍棄。更多 >>
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，集成電路芯片測試主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。WAT是在晶圓制造過程中進行的測試；CP測試是制造完成后，封測之前進行的電學測試，把壞的Die標記出來，減少封裝的成本；FT是Die切割，打磨，封裝后進行器件功能性的測試，可以評價封測廠的封裝水平，只有所有的測試都通過后，才可以應用到產(chǎn)品上。
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