近日，央視新聞報(bào)道國(guó)產(chǎn)品牌自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片實(shí)現(xiàn)重要突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。這一里程碑不僅打破國(guó)際技術(shù)壟斷，更推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在封裝測(cè)試、材料供應(yīng)等環(huán)節(jié)行程聯(lián)動(dòng)效應(yīng)協(xié)同升級(jí)。
然而，芯片的量產(chǎn)之路依然充滿挑戰(zhàn)——從設(shè)計(jì)端的晶體管結(jié)構(gòu)創(chuàng)新到制造端的原子級(jí)工藝控制，從封裝環(huán)節(jié)的高密度集成難題到量產(chǎn)階段的可靠性驗(yàn)證，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要精準(zhǔn)的檢測(cè)技術(shù)支撐。
廣電計(jì)量構(gòu)建了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈質(zhì)量評(píng)價(jià)與可靠性提升技術(shù)服務(wù)能力，獲得 CNAS、CMA 等權(quán)威認(rèn)可的檢查分析項(xiàng)目數(shù)量位居行業(yè)前列，可提供設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝測(cè)試、組裝SMT、應(yīng)用驗(yàn)證全過(guò)程分析與驗(yàn)證服務(wù)，覆蓋“從圖紙到終端”的產(chǎn)品全生命周期，尤其已具備3nm及以下先進(jìn)制程芯片的晶圓級(jí)制造工藝顯微分析及失效分析能力，技術(shù)服務(wù)能力達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈第三方檢測(cè)頭部機(jī)構(gòu)。
先進(jìn)顯微分析技術(shù)助力先進(jìn)制程芯片失效分析及晶圓制造工藝分析
廣電計(jì)量基于透射電子顯微鏡（TEM）和聚焦離子束（FIB）等先進(jìn)的顯微分析技術(shù)，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)出了一套全方位檢測(cè)分析先進(jìn)制程芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方案，成功實(shí)現(xiàn)了從封裝級(jí)到晶圓級(jí)，逐級(jí)對(duì)芯片內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)和材料成分的解析。
具備3nm及以下先進(jìn)制程芯片的晶圓級(jí)制造工藝顯微分析及失效分析能力，如FinFet、GAA結(jié)構(gòu)的原子級(jí)顯微分析等，可為3nm及以下先進(jìn)制程晶圓制造企業(yè)提供工藝失效分析、FIB超薄切片和TEM高分辨分析服務(wù)。服務(wù)的客戶遍布國(guó)內(nèi)知名晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備商、面板廠、芯片設(shè)計(jì)公司、高校科研院所等。
先進(jìn)制程晶圓FinFET超薄切片的TEM照片
以先進(jìn)技術(shù)打造協(xié)同創(chuàng)新生態(tài) 助力中國(guó)芯崛起
廣電計(jì)量作為國(guó)內(nèi)晶圓制造工藝及材料分析領(lǐng)域的領(lǐng)先者，不僅在原子級(jí)分辨率的形貌表征和成分分析上取得了突破，更將集成電路應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)應(yīng)用于新能源汽車、北斗導(dǎo)航等多個(gè)領(lǐng)域，累計(jì)服務(wù)上百家芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用企業(yè)，為“中國(guó)芯”的全面崛起貢獻(xiàn)了重要力量。
廣電計(jì)量深化產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，與南京大學(xué)、上海交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、中國(guó)科技大學(xué)等高校聯(lián)合編寫(xiě)了《聚焦離子束：應(yīng)用與實(shí)踐》和《聚焦離子束：失效分析》兩本專業(yè)論著，成為國(guó)內(nèi)首家參與FIB領(lǐng)域?qū)I(yè)書(shū)籍撰寫(xiě)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，為聚焦離子束（FIB）顯微分析技術(shù)的推廣積極貢獻(xiàn)力量。同時(shí)，積極推動(dòng)設(shè)備與材料檢測(cè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，強(qiáng)化與國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商、材料企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，助力構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體檢測(cè)生態(tài)，質(zhì)量護(hù)航中國(guó)芯崛起。
當(dāng) 3nm 芯片開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的新紀(jì)元，廣電計(jì)量始終以 "工業(yè)眼" 的專業(yè)視角，為產(chǎn)業(yè)鏈提供從原子級(jí)檢測(cè)到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的全周期質(zhì)量保障。我們深耕先進(jìn)制程檢測(cè)技術(shù)，賦能芯片設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用全環(huán)節(jié)，與行業(yè)伙伴共同書(shū)寫(xiě)中國(guó)芯自立自強(qiáng)的新篇章。
廣電計(jì)量集成電路測(cè)試與分析事業(yè)部
廣電計(jì)量集成電路測(cè)試與分析事業(yè)部是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域技術(shù)能力最全面、知名度最廣的上市第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，聚焦高功率、高速度、高集成和高算力的先進(jìn)半導(dǎo)體及超大規(guī)模集成電路國(guó)產(chǎn)自主可控需求，致力于為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈提供專業(yè)的質(zhì)量評(píng)價(jià)與可靠性提升技術(shù)服務(wù)。
●工業(yè)和信息化部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)”。
●國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)“導(dǎo)航產(chǎn)品板級(jí)組件質(zhì)量檢測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)”。
●廣東省工業(yè)和信息化廳“汽車芯片檢測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)”。
●江蘇省發(fā)展和改革委員會(huì)“第三代半導(dǎo)體器件性能測(cè)試與材料分析工程研究中心”。
●上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)“大規(guī)模集成電路分析測(cè)試平臺(tái)”。
●在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力最全面、知名度最高的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號(hào)的芯片驗(yàn)證，并支持完成多款型號(hào)芯片的工程化和量產(chǎn)。
●在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324全套服務(wù)能力，獲得了近50家車廠的認(rèn)可，出具近400份AEC-Q及AQG324報(bào)告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。
●在3nm及以下先進(jìn)制程工藝晶圓級(jí)材料結(jié)構(gòu)顯微分析領(lǐng)域，技術(shù)能力與項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)位于行業(yè)前列。
