據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，浙江大立科技股份有限公司（簡稱：大立科技）發(fā)布2024年年度報(bào)告，總結(jié)了過去一年的經(jīng)營狀況，具體如下：

2024年，大立科技的主要業(yè)務(wù)涵蓋紅外及光電類產(chǎn)品和巡檢機(jī)器人類產(chǎn)品兩大領(lǐng)域。

1、紅外及光電類產(chǎn)品領(lǐng)域

（1）紅外熱成像芯片

大立科技具有非制冷紅外焦平面探測器自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的能力，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)“非晶硅”和“氧化釩”雙技術(shù)路線量產(chǎn)的公司，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)像元間距17um/15um/12um等型譜系列產(chǎn)品，封裝類別涵蓋金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。在前兩期“核高基”及“十四五”新專項(xiàng)的支持下，大立科技研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力大幅提升，前期發(fā)布的業(yè)內(nèi)首款3072×2048分辨率600萬像素級產(chǎn)品引領(lǐng)紅外探測器高分辨率發(fā)展方向，不斷鞏固國內(nèi)非制冷紅外焦平面探測器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

（2）紅外熱像儀及光電系統(tǒng)產(chǎn)品

大立科技是紅外熱成像領(lǐng)域具有國際競爭力的本土企業(yè)之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于型號裝備、工業(yè)測溫監(jiān)測和民用消費(fèi)等領(lǐng)域。

在民品領(lǐng)域，大立科技利用在紅外測溫領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，不斷鞏固電力、石化等行業(yè)的優(yōu)勢，還積極開拓在個(gè)人消費(fèi)、輔助駕駛、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用，努力實(shí)現(xiàn)低成本應(yīng)用；在裝備領(lǐng)域，公司不斷拓寬紅外應(yīng)用場景，緊貼用戶需求持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了偵察監(jiān)視、探測跟蹤、火控制導(dǎo)等多場景應(yīng)用，近年還成功開拓了光電慣性導(dǎo)航和光電系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域。

2、巡檢機(jī)器人類產(chǎn)品

大立科技整合在紅外測溫、光電慣導(dǎo)、AI圖像識別及人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)儲備和研發(fā)投入，成功研發(fā)多型巡檢機(jī)器人，前期已多次中標(biāo)國家電網(wǎng)機(jī)器人招標(biāo)采購。大立科技還圍繞“新基建”需求，深挖巡檢機(jī)器人在特高壓、軌道交通和特種行業(yè)等新興建設(shè)領(lǐng)域的市場潛力，在電力行業(yè)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)已成功開拓巡檢機(jī)器人在軌道交通和特種行業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，拓寬產(chǎn)品賽道。

主營業(yè)務(wù)分析

在國家鼓勵(lì)“大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力” 的大背景下，大立科技堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動，在業(yè)務(wù)收入不及預(yù)期的壓力下，堅(jiān)定加大研發(fā)投入、全力加快創(chuàng)新步伐和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，有力推動產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級，提升了公司的品牌影響力，為迎接市場復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。2024年，大立科技管理層緊密圍繞公司年度經(jīng)營目標(biāo)，嚴(yán)格執(zhí)行董事會、股東大會的各項(xiàng)決議，積極開展各項(xiàng)經(jīng)營管理活動。

2024年度公司歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤均較上年同期減少，主要原因是，裝備類產(chǎn)品采購計(jì)劃延期、部分銷售收入暫不滿足會計(jì)確認(rèn)條件等因素影響，導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)收入不及預(yù)期；同時(shí)，公司運(yùn)營成本上漲、資產(chǎn)計(jì)提減值準(zhǔn)備加大和持續(xù)高比例研發(fā)投入等因素影響，導(dǎo)致公司利潤下降。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入27,482.69萬元，同比上升7.97%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-38,857.40萬元，同比下降28.70%。

紅外熱成像技術(shù)在民用、裝備等市場都具備廣闊的市場應(yīng)用前景。在民用領(lǐng)域，相對高昂的價(jià)格限制了民品的普及和應(yīng)用，在需求和技術(shù)推動的雙重牽引下，主要圍繞提高產(chǎn)品性價(jià)比、降低最終用戶使用成本等方向發(fā)展；在裝備領(lǐng)域，對高分辨率紅外產(chǎn)品的需求持續(xù)提升，主要圍繞提升產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品智能化等方向發(fā)展。

持續(xù)鞏固紅外探測器芯片優(yōu)勢

2020年12月，大立科技中標(biāo)電子元器件領(lǐng)域工程研制項(xiàng)目，為非制冷紅外科研領(lǐng)域高分辨率技術(shù)方向。本次獨(dú)立中標(biāo)項(xiàng)目課題，是公司繼“十二五”、“十三五”期間獨(dú)立承擔(dān)“核高基”專項(xiàng)任務(wù)后，第三次獨(dú)立承擔(dān)電子元器件領(lǐng)域科研重大專項(xiàng)。截至2024年12月，大立科技已累計(jì)收到中央財(cái)政下達(dá)的“電子元器件領(lǐng)域工程研制”項(xiàng)目資金1,814.00萬元，標(biāo)志著專項(xiàng)實(shí)施順利已如期通過相關(guān)考核節(jié)點(diǎn)。項(xiàng)目現(xiàn)正按計(jì)劃開展鑒定相關(guān)工作。

2021年6月，大立科技承擔(dān)的某電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)改造類項(xiàng)目獲得政府補(bǔ)助資金5,000.00萬元。該項(xiàng)目技術(shù)來源于公司前期承擔(dān)的國家重大專項(xiàng)科研成果，通過新增半導(dǎo)體工藝類設(shè)備和測試封裝類設(shè)備進(jìn)行工藝升級和產(chǎn)能提升，計(jì)劃提升公司非制冷紅外探測器芯片工藝水平和產(chǎn)能規(guī)模。該項(xiàng)目也標(biāo)志著國家行業(yè)主管部門對公司非制冷紅外探測器芯片技術(shù)先進(jìn)性和現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)的認(rèn)可。項(xiàng)目現(xiàn)正按計(jì)劃開展驗(yàn)收相關(guān)工作。

大立科技在多年非晶硅技術(shù)路線非制冷紅外探測器技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝創(chuàng)新，自主研制成功氧化釩探測器并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，氧化釩探測器現(xiàn)已大批量應(yīng)用在公司觀察類熱像儀產(chǎn)品上投放市場。公司實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)唯一“非晶硅”和“氧化釩”雙技術(shù)路線均量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了在非制冷紅外探測器產(chǎn)品定位上的高-低搭配。

2023年1月，大立科技收到中央財(cái)政下達(dá)的“某部 2022 年電子元器件研制”項(xiàng)目啟動資金320.00萬元，該項(xiàng)目是公司繼連續(xù)多年承擔(dān)非晶硅技術(shù)路線重大專項(xiàng)后，首次承擔(dān)氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研制任務(wù)，標(biāo)志著公司在氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研究成果得到了國家認(rèn)可。項(xiàng)目現(xiàn)正按計(jì)劃開展鑒定相關(guān)工作。

大立科技的晶圓級封裝探測器取得新進(jìn)展，產(chǎn)品合格率持續(xù)提升，封裝成本不斷降低。公司持續(xù)推進(jìn)晶圓級封裝產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，推出了手機(jī)紅外熱像測溫儀等千元級產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了市場拓展，努力推進(jìn)紅外產(chǎn)品進(jìn)入家庭應(yīng)用。