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近期,國家02科技重大專項 “集成電路與傳感器集成制造與生產技術” 項目(簡稱“MEMS專項”)在無錫華潤微電子正式通過專家驗收。MEMS專項的主要研究任務和目標是重點開展集成電路與傳感器集成制造(包括芯片與MEMS制造和系統(tǒng)封裝)技術研發(fā),解決并掌握與CMOS工藝線兼容的MEMS規(guī)模制造的系列關鍵技術、集成產品設計與封裝技術。建立專業(yè)化、具有規(guī)模化生產能力的硅基集成電路與MEMS傳感器開放代工平臺,實現(xiàn)規(guī)模生產,成為我國集成電路與傳感器集成制造、生產與服務中心,為“感知中國”建設發(fā)揮核心支撐平臺作用。
早在2009年,華為就投入6億美元用于5G標準階段的研究;2017年華為在5G產品開發(fā)上投入逾40億元,2018年這一數(shù)字預計超50億元;人力方面,共有超過5000人從事5G項目開發(fā)。目前,從無線網、承載網、核心網,到芯片、CPE,華為是全球唯一一家可提供端到端5G預商用系統(tǒng)的公司。
隨著《5G技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范》發(fā)布,參測公司紛紛發(fā)布測試階段目標。中國移動表示,預計2018年一季度研發(fā)完成測試服務,2018年三季度進行5G的商業(yè)測試服務,2019年將5G服務擴大到更多城市并推出5G終端,2020年正式開始5G服務。此外,如果政策允許,公司將加快進度,爭取提前實現(xiàn)5G商用服務。
隨著汽車自動駕駛技術被更多的人知悉,,特斯拉、奧迪等車企更是使出渾身解數(shù)在自動駕駛、電動化等研究上加碼。其中的車載處理器“能看”和“思考”引起了關注,同時,處理器的安全性也不容忽視。處理性能的提升固然重要,但UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines認為汽車處理器的設計安全也是一個不可忽視的挑戰(zhàn)。他表示:“要保證車載處理器的安全,除了在芯片設計時需要有所考量,也要從硬件設計的角度保證其功能安全。
近日,5G技術研發(fā)試驗第三階段測試規(guī)范正式發(fā)布。作為實現(xiàn)我國5G商用的關鍵一步,三階段測試聚焦系統(tǒng)方案驗證,實現(xiàn)基于3GPP 5G標準版本,研發(fā)5G預商用設備,培育完善的5G產業(yè)鏈的目標。工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫表示,借三階段測試之機,我們希望用一年的時間,使得5G產業(yè)鏈達到預商用目標。
近期,5G技術的布局和推進加速,而5G芯片領域也取得積極進展。我國企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局,華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進程;PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開。經過長期積累,我國集成電路產業(yè)在移動芯片領域已取得巨大進展,但5G面臨的瓶頸問題依然突出。
近期,中國科學技術大學郭光燦院士領導的中科院量子信息重點實驗室在半導體量子計算芯片研究方面取得新進展。實驗室郭國平研究組創(chuàng)新性地引入第三個量子點作為控制參數(shù),在保證新型雜化量子比特相干性的前提下,極大地增強了雜化量子比特的可控性。國際應用物理學頂級期刊《應用物理評論》日前發(fā)表了該成果。
近日,在美國拉斯維加斯舉行的第51屆國際消費類電子產品展覽會(CES)上,英特爾宣布向合作伙伴交付首個49量子位量子計算測試芯片。據英特爾CEO科再奇在主題演講環(huán)節(jié)表示,首款的49量子位量子計算測試芯片已向學術界合作伙伴QuTech提交。
2017年底3GPP在葡萄牙里斯本召開會議,正式宣布完成5G蜂巢式系統(tǒng)的首項標準——非獨立式(NSA) 5G NR規(guī)格。據悉,這場重要會議吸引了多達800名工程師參與,每次會議提交多達3,000個提案。3GPP加速完成了初步的規(guī)格制定,芯片商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片,期望能在今年7月之前上市。
2018年1月2日,工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司在北京組織召開“5G技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范”評審會。中國工程院鄔賀銓院士任評審專家組組長,來自“新一代寬帶無線移動通信網”重大專項的總師和副總師、通信科技委、高校和科研機構等權威專家,基礎電信企業(yè)、國內外設備和芯片制造企業(yè)等產業(yè)鏈代表參加了評審。發(fā)展改革委、科技部及工信部相關司局參加了會議。
近日,廣東省發(fā)展和改革委員會公示了《2025年度廣東省中試平臺遴選結果》。依托廣州奧松電子股份有限公司建設的“智能傳感器及芯片中試平臺”被直接認定為半導體與集成電路類別的廣東省中試平臺。
作為一座老工業(yè)城市,蚌埠敏銳捕捉到產業(yè)變革的脈搏,積極推動新材料與智能制造深度融合。在此過程中,傳感器逐漸成為驅動蚌埠工業(yè)煥新的關鍵引擎。
全球知名檢驗檢測認證機構——TÜV德國萊茵發(fā)函確認:基于芯火微電子640×512/8微米紅外探測器開發(fā)的車載紅外芯片(KP608W)一舉通過AEC-Q100認證!這也意味著我們的8微米產品向著汽車產業(yè)邁出了堅實的一步!
12月9日,融合聚變“芯”向未來5一2025年優(yōu)利德測試儀器新品發(fā)布會圓滿落幕。本次發(fā)布會聚焦于示波器與信號源兩大產品線的跨越式升級:示波器通過自研芯片與系統(tǒng)架構協(xié)同,將帶寬推升至13GHz;函數(shù)/任意波形發(fā)生器則依托于全新搭載的高級波形與本機表達式編輯等核心功能,實現(xiàn)了對信號生成方式的重構。
在孝感華工高理電子有限公司(簡稱“華工高理”)的生產車間內,自動化產線安靜而高速地運轉,一枚枚細小的傳感器芯片,經過鍍膜、光刻、封裝等三四十道工序,被貼上獨有的可追溯身份二維碼后,流向全球市場。
帶寬突破90GHz,能清晰捕捉每一處波形細節(jié),還原信號快速升降;每秒高達2000億次采樣率,可精準捕獲“一閃而過”的脈沖;全球首創(chuàng)智能參數(shù)尋優(yōu)算法,測試效率提升百倍以上;全球首個無按鍵18.5寸大觸屏,信號與數(shù)據“一覽無余”;打造基礎材料、精密制造、核心芯片、算法、協(xié)議等七大基礎底座,實現(xiàn)完全自主可控……
一場科技賦能專項行動,為鄭州儀器儀表產業(yè)引入芯片技術“強援”。9月19日,由鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應用研究院和多家企業(yè)共建的先進芯片研發(fā)中心高速接口聯(lián)合實驗室正式亮相,將以芯片技術賦能鄭州儀器儀表產業(yè),助力“鄭州造”儀器儀表產品走向高端化。
您是否常在芯片發(fā)熱測試、PCB板溫度分析或金屬殼體散熱評估中,遇到這樣的問題:發(fā)光金屬表面反光嚴重,熱像儀測溫結果飄忽不定?尤其是鍍銀、鋁基板、散熱片等表面,發(fā)射率低,導致測溫數(shù)據嚴重失準?針對電子研發(fā)中這一常見痛點,福祿克為大家整理了4種高效可靠的發(fā)射率修正方法,助你精準測溫,提升研發(fā)驗證效率!
9 月 10 日凌晨,蘋果召開秋季新品發(fā)布會,正式推出 iPhone 17 系列。作為蘋果年度旗艦,iPhone 17 系列首次實現(xiàn) 120Hz 高刷全系覆蓋,同時通過 A19 Pro 芯片、衛(wèi)星通信 2.0 等技術突破,重構智能手機體驗標準。其預售量而更是達到了去年的10倍。
ETCR7700電氣綜合測試儀專為現(xiàn)場電氣安全綜合測試而精心研發(fā)制造,儀表采用全新結構設計以及大規(guī)模集成模擬電路、數(shù)字電路和微機芯片組合設計而成,適用于各種電氣設備的絕緣和接地連接測試,對各種電氣設備漏電保護器進行維修保養(yǎng)、試驗及檢定,是電力電氣領域的專業(yè)電力檢驗工具。