新光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍
據(jù)美國麻省理工學(xué)院（MIT）官網(wǎng)近日消息，該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù)，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計算速度，將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。
2018-04-12
耶路撒冷一所大學(xué)研發(fā)太赫茲微芯片：速度飆升100倍
近期，據(jù)消息，耶路撒冷希伯來大學(xué)(HU)物理學(xué)家烏利埃爾·利維博士和他的團(tuán)隊歷經(jīng)3年的研究，發(fā)明了一種全新的芯片技術(shù)。這種被稱為太赫茲微芯片可以使我們的計算機(jī)和所有的光學(xué)通信設(shè)備能夠以更快的速度來運行。到目前為止，兩大挑戰(zhàn)阻礙了太赫茲微芯片的制造，即過熱和可擴(kuò)展性。
2018-03-28
NI PXI SMU為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)提升多達(dá)6倍的通道密度
NI宣布推出PXIe-4163高密度源測量單元(SMU)，該測量單元提供了比以往NI PXI SMU高達(dá)6倍的直流通道密度，適用于測試RF、MEMS以及混合信號和其他模擬半導(dǎo)體元件。由于其高吞吐量、高性價比和占地面積小，NI的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)正在快速應(yīng)用到芯片生產(chǎn)中。
2018-03-21
如何設(shè)計一個平面低通濾波器
隨著現(xiàn)在微波鏈路越來越高頻化，小型化，直接在鏈路中集成低通的現(xiàn)象越來越普遍。同時很多芯片化的低通也大都是在高介電陶瓷片上實現(xiàn)的微帶濾波器。陶瓷片型的芯片電容，電感，均衡器都需要用到平面低通的設(shè)計概念。常見的低通濾波器在ADS中的模型及結(jié)構(gòu)形式見圖1。
2018-02-28
雷達(dá)傳感器的新型熱門應(yīng)用介紹
近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，雷達(dá)的尺寸、功耗和價格在不斷下降。另一方面，毫米波、超寬帶技術(shù)和多發(fā)多收的使用，結(jié)合創(chuàng)新的信號處理技術(shù)和計算能力不斷增強的芯片，雷達(dá)的感知功能日益強大。
2018-02-02
如何抑制電源噪聲？高速數(shù)字電路封裝電源完整性分析
隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的諧波分量，數(shù)字系統(tǒng)是一個高頻高寬帶的系統(tǒng)。對于一塊組裝的PCB，無論是PCB本身，還是上面的封裝（Package，Pkg），其幾何結(jié)構(gòu)的共振頻率也基本落在這一范圍。不當(dāng)?shù)碾娫垂?yīng)系統(tǒng)（PDS）設(shè)計，將引起結(jié)構(gòu)共振，導(dǎo)致電源品質(zhì)的惡化，造成系統(tǒng)無法正常工作。
2018-01-30
如何解決時序一致性測試難題？
時序的一致性和穩(wěn)定性分析，一直以來都是業(yè)界難題。在某產(chǎn)品測試過程中，工程師反饋偶爾會出現(xiàn)數(shù)據(jù)異常，經(jīng)過系統(tǒng)性的分析，致遠(yuǎn)電子測試團(tuán)隊推測可能是ADC芯片的SPI通信總線的時序存在偶發(fā)異常，但由于異常出現(xiàn)概率很低，該如何對SPI通信總線偶發(fā)的時序問題進(jìn)行定位呢？下文為你分析ZLG致遠(yuǎn)電子的時序一致性測試方案。
2018-01-17
從5大技術(shù)分析LED日光燈電源發(fā)熱燒壞MOS管
LED日光燈電源發(fā)熱到一定程度會導(dǎo)致燒壞，關(guān)于這個問題，也見到過有人在行業(yè)論壇發(fā)過貼討論過。本文將從芯片發(fā)熱、功率管發(fā)熱、工作頻率降頻、電感或者變壓器的選擇、LED電流大小等方面討論LED日光燈電源發(fā)熱燒壞MOS管技術(shù)。
2017-12-12
基于RFID技術(shù)的電子車牌在智慧交通中的應(yīng)用
隨著城市規(guī)模的擴(kuò)大，人們生活水平的提高，道路上的車輛變得越來越多。這不僅增加了交通壓力，對車輛的管理也提出了更高的要求。網(wǎng)上老看到各種套牌的新聞，自己的車被別人套牌了咋辦？道路上那么密集的車流，車管部門怎么找出套牌車？其實解決方法就是智能電子車牌。它。類似于我們個人身份證的一張卡片。在這張卡片的芯片
2017-12-11
紫外激光器在各種PCB材料中的應(yīng)用
紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。下文問你分析相關(guān)內(nèi)容。
2017-12-06
解決技術(shù)難題，一種基于NFC的無線通信系統(tǒng)電路設(shè)計
在很多場合有線通信技術(shù)并不能滿足實際需要，比如在野外惡劣環(huán)境中作業(yè)。使用無線射頻通信芯片構(gòu)建的通信模塊，用單片機(jī)作為控制部件，配合一定的外圍電路就能很好地進(jìn)行兩地空間區(qū)域信號對接，實現(xiàn)自由數(shù)據(jù)通信，解決了無線通信的技術(shù)難題。
2017-12-05
驅(qū)動LED的高效自適應(yīng)智能恒流源解決方案
據(jù)統(tǒng)計中國的照明用電量為總用電量的14.5%，2014年總發(fā)電量為56496億度電，即照明用電量為8191.9億度電。而通常LED恒流源的效率為85-90%，存在較大的能量消耗，加上恒流驅(qū)動是LED安全高效工作的保證；因此，設(shè)計一種驅(qū)動LED的高效自適應(yīng)智能恒流源方案潑迫在眉睫。
2017-12-05
應(yīng)用芯片和貼片天線解決分集和多頻帶射頻問題
微小的芯片、貼片和印制線天線雖然解決了在小尺寸系統(tǒng)中攜帶多頻帶天線陣列的問題，但它們也引入了輻射效率下降、阻抗匹配以及與附近物體和人體的交互等相關(guān)問題。為解決這些問題，設(shè)計人員開始采用新的設(shè)計和電路方法，讓這些天線不只成為一個獨立的元器件，而是成為能夠化解上述諸多設(shè)計挑戰(zhàn)的動態(tài)天線子系統(tǒng)的一部分。這一設(shè)計轉(zhuǎn)變需要進(jìn)行大量仿真和分析，而不斷改進(jìn)的場解算器軟件可以滿足這一需求。
2017-11-13
非隔離BUCK電源在工業(yè)現(xiàn)場系統(tǒng)中的應(yīng)用
在工業(yè)現(xiàn)場系統(tǒng)中，對電源進(jìn)行隔離的初衷是為了將電源的前級設(shè)備與后級設(shè)備隔離開來，即使是前級設(shè)備出了問題也不會損壞后級設(shè)備。但在工作環(huán)境良好或整個系統(tǒng)的地是共用的場合中使用隔離電源的意義就并不大了，此時可以就使用非隔離電源，其電路拓?fù)涓唵?，體積更小，效率極高并且具備短路保護(hù)、欠壓保等功能。
2017-11-09
先進(jìn)節(jié)能的汽車LED照明方案
汽車LED照明不僅可打造時尚的車輛外觀和個性化的氛圍，在燃油經(jīng)濟(jì)性及主動安全等方面也發(fā)揮重要的作用。先進(jìn)的照明方案能自動根據(jù)駕駛員的操作、路況和環(huán)境條件而調(diào)光和轉(zhuǎn)向，從而提升行車安全。
2017-09-30
聯(lián)發(fā)科完成手機(jī)芯片內(nèi)置AI運算單元設(shè)計 明年將跨入智能終端AI市場
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科已完成了手機(jī)芯片內(nèi)置AI(人工智能)運算單元的設(shè)計，預(yù)計明年上市的新一代Helio P70手機(jī)芯片，將內(nèi)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及視覺運算單元(Neural and Visual Processing Unit，NVPU)，預(yù)期將采用臺積電12nm制程投片。 蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應(yīng)用處理器，也加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎(Neur
2017-09-20
第三代北斗芯片發(fā)布 將廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)
9月16日，“全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片”正式發(fā)布。該芯片用于北斗三號衛(wèi)星系統(tǒng)建設(shè)，在無需地基增強的情況下，便可實現(xiàn)亞米級的定位精度，實現(xiàn)芯片級安全加密。未來，該芯片可被廣泛應(yīng)用于車輛管理、汽車導(dǎo)航、可穿戴設(shè)備、航海導(dǎo)航、GIS數(shù)據(jù)采集、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、智慧物流、無人駕駛、工程
2017-09-18
三星7nm手機(jī)芯片 明年開始量產(chǎn)
近日，三星官方宣布，三星電子已經(jīng)研發(fā)出了下一代11nm制程工藝的芯片。2017年處在領(lǐng)先地位的14nm制程工藝芯片即將成為過去。11nm制程工藝芯片相比上一代14nm制程工藝芯片，在相同功率下性能提升了15%，芯片面積減少了10%。這也意味著芯片的制造價格將下降，或許在未來性能更強的手機(jī)，價格也會比現(xiàn)在更實惠一些。三星稱，預(yù)
2017-09-12
我國成功研制世界首個集成自由電子光源芯片
【儀商訊】日前從清華大學(xué)電子工程系獲悉，該系黃翊東教授團(tuán)隊成員劉仿副教授，帶領(lǐng)科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片，在國際上首次實現(xiàn)了無閾值切倫科夫輻射，是我國科學(xué)家率先實現(xiàn)的重大理論突破，加速了自由電子激光器小型化進(jìn)程。相關(guān)研究論文近期發(fā)布在國際權(quán)威期刊《自然·光子》上。 切倫科夫輻射現(xiàn)象1934年
2017-09-04
中國半導(dǎo)體封測行業(yè)在“超摩爾定律”時代的良機(jī)
【儀商訊】封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出不良芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造，但隨著“超越
2017-08-31
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1. 羅德與施瓦茨重磅參展IBC 2019——將展示 5G 廣播技術(shù)下監(jiān)控即服務(wù)（MaaS）, IP多畫面監(jiān)看等
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2. 搭建供需橋梁 深化交流合作——上海石化展采購對接會
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3. SNEC第十四屆(2020)國際太陽能光伏與智慧能源(上海)展覽會暨論壇
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4. 2019國際新型顯示技術(shù)展6月26日上海開幕 顯示黑科技閃耀
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5. 2020慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展：智引未來，加速創(chuàng)新
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6. 德國杜塞爾多夫國際冶金技術(shù)展覽會METEC
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7. 美國拉斯維加斯國際消費類電子產(chǎn)品展覽會CES
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8. 中美貿(mào)易摩擦下 7月10日迎來2019國際材質(zhì)分析、實驗室設(shè)備及質(zhì)量控制覽
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9. NEPCON ASIA預(yù)登記火熱上線 ，深圳喜迎電子行業(yè)年度大秀
