2014年上半年，半導體教父張忠謀在許多重要場合都提到：物聯(lián)網是下一個藍海！此后，整個半導體產業(yè)鏈也都動了起來，知名市調公司預估，整體物聯(lián)網產品數量在2020年將高達330億個，張忠謀認為，半導體業(yè)如能掌握3個關鍵技術，將可以抓住物聯(lián)網市場大餅。
物聯(lián)網（IoT；Internet of Things）是利用無線數據通信等技術，讓物品能夠彼此進行資訊交換和通訊，以達到智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的目的。到底物聯(lián)網能帶給消費者什么好處？對臺灣的半導體業(yè)有什么新的應用商機？
由于物聯(lián)網是物件之間的聯(lián)結，首要好處是能增進物體自動控制、擁有更好的效能與效率；再者，環(huán)境管理效率的改善相對應的就能減少碳排放；三是利用物體跟物體之間的聯(lián)結，實現以上2個價值，就須透過最基礎的半導體元件，包括微機電系統(tǒng)、無線感測器、通訊晶片等整合，應用在醫(yī)療保健、物流、建筑、能源、家庭等場域，或穿戴式裝置、智慧電表、室內LED照明、智慧藥丸等商品，來改善人類的生活。
簡要說，物聯(lián)網不但會帶來新的商務模式，也將創(chuàng)造更多新的業(yè)務機會。
管理生態(tài)系的廠商最賺錢
2014年上半年，半導體教父張忠謀在許多重要場合登高一呼：物聯(lián)網是下一個藍海！此后，整個半導體產業(yè)鏈都動了起來，并熱烈討論物聯(lián)網的議題。
近年全球半導體業(yè)平均年成長僅3％～5％，已處在高原期，過去兩位數字的成長不復見，半導體廠商都很急迫想尋找下一個殺手級應用。雖然國際通訊大廠高通、臺灣的聯(lián)發(fā)科與臺積電的成長率多有兩位數，仍遠高于業(yè)界平均數，但主要還是來自智慧手機及平板電腦的貢獻，手持式裝置的商機大約僅可持續(xù)2年。
半導體業(yè)大都認為，物聯(lián)網是接續(xù)手持式裝置，產業(yè)主要快速成長的動能，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術、網通運算和云端服務，預估物聯(lián)網商機可望于3到5年內萌芽。
搭上物聯(lián)網順風車的半導體廠，應可維持快速成長，且超越整體半導體業(yè)，若無法供應的半導體廠，則將緩步成長，甚至可能面臨負成長。
在物聯(lián)網的產業(yè)鏈中，最賺錢的不一定是半導體公司，而可能是能管理整個生態(tài)系的公司，或許是Google、Amazon、Apple、騰訊、阿里巴巴、華為、思科等，或創(chuàng)新商業(yè)模式的產業(yè)紅人。
不過，因為所有物聯(lián)網商品都需要半導體晶片，所以半導體仍將扮演最核心關鍵的角色。對半導體廠商來說，未來物聯(lián)網的市場商機有多大？
知名市調公司預估，至2020年，全球物聯(lián)網在半導體市場的產值有300億美元，占整體物聯(lián)網3,280億美元市場約9％，包含軟體、硬體和服務。在市場量部分，預估整體物聯(lián)網產品數量將會從2009年的9億個，至2020年成長30倍達260億個，若包含傳統(tǒng)PC、智慧手機和平板電腦等商品，數字更高達330億個。
關鍵3大技術
要抓住這330億個物聯(lián)網市場大餅，半導體業(yè)需掌握哪些技術，迎合未來廣大的應用市場？
張忠謀提到，要切入物聯(lián)網市場，半導體公司未來必須要掌握3大技術。
技術1.先進系統(tǒng)級封裝（System in Package；SiP）技術，由于物聯(lián)網比手機更強調輕薄短小，但是同樣需要跟手機一樣的基礎功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達到縮小體積的目的后，能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測廠商，可望大大受惠。
技術2.相較于智慧型手機，穿戴式裝置等物聯(lián)網商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導體廠商必須往超低功耗（Ultra Low Power）技術開發(fā)方向去努力。
技術3.搭配健康管理、居家照護、安全監(jiān)控、汽車聯(lián)網等情境，各式各樣感測器（sensor）應用大鳴大放，用來測量人體溫度、血壓、脈搏，感測環(huán)境溫濕度或車輛間安全距離等，也促使半導體廠商大量投入感測器相關的技術以及制程開發(fā)。
若與過去3C電子產品相較，物聯(lián)網產品與3C電子在設計上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測器，產品性能規(guī)格也不需要太復雜，能夠和低功耗取得平衡點，是主要設計精神。
以穿戴裝置來講，產品并不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗是競爭力關鍵，對臺灣半導體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應用處理器、微控制器、類比晶片、無線網通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起，并朝低功耗設計的廠商，將是掌握市場大餅的業(yè)者。
臺廠動起來
未來在中國大陸市場，延續(xù)過去臺灣在中低價智慧手機的商業(yè)操作模式，應用在強調性價比的山寨穿戴裝置產品，可能是臺灣半導體業(yè)者首波重要的市場之一。
以臺灣最擅長的IC制造業(yè)來說，臺積電2013年資本支出為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來啟動4座八寸廠特殊制程升級，積極搶攻穿戴裝置的感測器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識、微控制器、微機電及光感測元件及汽車電子等晶圓代工訂單。
記憶體制造部分，擅長高速度和低功率記憶體核心設計技術的華邦，推出低功耗行動記憶體產品，廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊及車用電子等領域。
旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環(huán)。
在Oculus Rift 3D擴增實境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創(chuàng)供應7寸LCD面板，都已積極布局各式物聯(lián)網實際產品。
臺灣IC設計大廠聯(lián)發(fā)科在2014年6月發(fā)表linkIt開發(fā)平臺和Aster的系統(tǒng)晶片（SoC），積極推動穿戴式裝置與物聯(lián)網生態(tài)。
Aster是目前市場上體積最小的穿戴式系統(tǒng)晶片，目標鎖定中低價位的穿戴式應用而設計，較過去手機晶片模組體積大幅縮小36％。而linkIt開發(fā)平臺，則能夠提供客戶完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模組，協(xié)助客戶簡化商品開發(fā)流程，可以更專注于產品外觀、創(chuàng)新功能及相關服務，打造一個由裝置制造商、應用程式開發(fā)商、服務供應商組成的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為消費者提供創(chuàng)新應用與使用經驗。
強化軟硬體整合五路人馬
目前網路服務業(yè)者如百度、雅虎、亞馬遜，電信業(yè)者如中華電信、中國移動，系統(tǒng)廠商如小米、宏碁，行動軟體管理商Red Bend Software，半導體業(yè)者如影像感測器廠原相、觸控IC廠匯頂、動作感測器廠矽立等，都已成為聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網生態(tài)鏈的合作夥伴。
物聯(lián)網元件通常是異質整合的，對半導體廠商而言是數量龐大的商機，所以廠商的思維不能只單賣晶片，還要具備軟體能量、服務模式和應用程式等配套，可透過自有開發(fā)、策略合作或聯(lián)盟來強化，并選定特定應用服務場域切入。
