半導體封裝基板檢測的痛點
半導體封裝基板需要進行熱應力測試。
特別是使用在汽車和手機上的基板，有時會在嚴酷的環(huán)境下使用，所以對其測試要求很高。
但是，如在基板冷卻后進行測試，由于熱膨脹部分在冷卻后會回復到原來狀態(tài)，致使在高溫下顯現(xiàn)的不良品在常溫下會被判定為合格品。
可想而知，這樣的測試結(jié)果不可取。
若采用Burn-in實驗，需制作專用治具，在經(jīng)常改變設(shè)計的研發(fā)、樣品試做階段，會顯著增加成本。
飛針測試機FA1813
如何解決？
飛針測試機FA1813+加熱系統(tǒng)
使用HIOKI飛針測試機FA1813的加熱系統(tǒng)，可以使基板保持高溫狀態(tài)的同時進行低電阻測量。
此外，F(xiàn)A1813還可以在28μm焊盤上實現(xiàn)4端子測量。這是其被廣泛應用于高端封裝板測試的原因。
方案：
在飛針測試機內(nèi)部搭載加熱裝置
在對基板加熱的同時進行電阻值測試
使用飛針測試機可使對應產(chǎn)品設(shè)計變更更為容易
加熱腔體
特點：
對應最小測點直徑Φ28um的四線微阻測試*1
40μΩ ～ 高精度微阻測試
最新測試針組合確保最小針痕
在保持高溫狀態(tài)下進行微阻測試
*1:在一定條件下可能
可偵測到在特定的線路上阻值的突出上升
