近日，上海精測半導(dǎo)體向華東晶圓制造大客戶交付了光學(xué)形貌量測TGTM系列中的TG 300IF設(shè)備。

TG 300IF由上海精測半導(dǎo)體光學(xué)事業(yè)部形貌量測團(tuán)隊歷時三年開發(fā)完成，為IC和晶圓制造商提供全面的晶圓平坦度、納米形貌數(shù)據(jù)，可以用于測量應(yīng)力誘導(dǎo)的晶圓形狀，晶圓形狀引起的套刻補(bǔ)償，晶圓厚度變化以及晶圓正面和背面的形貌。測量數(shù)據(jù)可用于制造工藝的在線監(jiān)控，并且可以實現(xiàn)更快速的良率提升、疊加控制以及光刻聚焦窗口控制。

可以說，TG 300IF填補(bǔ)了國內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中硅片形貌測量類設(shè)備的空白,增強(qiáng)了國產(chǎn)設(shè)備在此領(lǐng)域的自主性。

隨著半導(dǎo)體器件尺寸不斷縮小，晶圓翹曲、平整度及表面形貌的差異對集成電路制造工藝——特別是對光刻工藝的影響尤為顯著，因此晶圓表面量測需求大幅升級。在28nm節(jié)點，先進(jìn)光刻光學(xué)系統(tǒng)的焦深將縮小到 ~100nm尺度，更小的焦深對晶圓的平整度及納米形貌變化的容差要求極為苛刻，晶圓平整度的細(xì)微差異會消耗高達(dá) 50% 的光刻焦深(DOF)預(yù)算，故而必須更嚴(yán)格地控制晶圓平整度與形貌參數(shù)。

這款TG 300IF具備納米級平整度測量精度，可以非接觸、非破壞性的方式，一次性測量整個晶圓上數(shù)千萬個點，快速精確地獲得晶圓翹曲、平整度及納米形貌分布信息，為先進(jìn)制程的芯片檢驗提供高標(biāo)準(zhǔn)的量測工具，以助力于芯片制造商直擊焦深挑戰(zhàn)。

此外，TG 300IF還搭載了上海精測半導(dǎo)體自主開發(fā)的硅片形貌及平整度數(shù)據(jù)分析及管理系統(tǒng)avelinkTM，可通過圖形化界面動態(tài)展示二維/三維下的硅片形貌及平整度信息；且提供對測量數(shù)據(jù)的分類編輯管理功能；支持在離線模式下定義新的recipe完成對硅片形貌的批處理再分析；兼具配置Stress模塊獲得硅片的應(yīng)力分布；實現(xiàn)靈活配置測試結(jié)果的輸出類目及輸出類型。同時，基于與整機(jī)共享的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，WavelinkTM也可實時更新完成量測的硅片結(jié)果，及時輸送量測數(shù)據(jù)。此外，WavelinkTM還提供了MSA（Measure System Analysis）功能，幫助客戶對數(shù)據(jù)進(jìn)行量化分析，優(yōu)化生產(chǎn)過程。

特點
■最大可測量硅片 尺寸300mm
■最大可測量硅片 翹曲700μm
■高精度的相移干涉測量 ,橫向空間分辨率~60um
■低波像差的光學(xué)鏡頭設(shè)計 及微秒級的曝光時間,硅片表面測量分辨率可達(dá)~10nm
■硅片上所有位置可一次性全部測量