中電科思儀科技股份有限公司的6433系列光波元件分析儀不僅能實現(xiàn)對光器件（電光器件、光電器件、光光器件）的S參數(shù)測試，也可實現(xiàn)對5G光芯片（PD芯片、LD芯片）的S參數(shù)測試。

（一）光芯片測試面臨的問題：傳統(tǒng)的測試方法通過校準片對探針進行校準，該方法雖然校準精度高，但是需要使用開路、短路、負載多個校準片，且需要用戶自己創(chuàng)建校準標準，校準過程復(fù)雜，不利于用戶對儀器的使用。

（二）測試問題解決的思路：采用一種基于自動夾具移除的光芯片在片測試方案，可以快速地實現(xiàn)芯片測試。利用儀器自帶的自動夾具移除功能可以快速有效地解決芯片S參數(shù)測試難題。測試時，將高頻探針等效為夾具，通過自動夾具移除測量高頻探針的時域參數(shù)，利用信號流圖提取頻域參數(shù)，形成s2p文件，進而通過射頻去嵌入，實現(xiàn)光芯片的高精度S參數(shù)測試。

（三）解決問題的具體方法：以PD芯片為例，基于自動夾具移除的光芯片測試連接如示意圖所示，輸出的光信號通過光纖跳線連接到被測芯片的輸入端，被測芯片輸出的電信號通過射頻電纜連接到儀器的射頻端口2。在測試時，首先通過自動夾具移除功能得到高頻探針的s2p文件，其次通過射頻去嵌入消除探針帶來的測量誤差，以獲得被測芯片的真實S參數(shù)。

（四）測試的案例效果：利用自動夾具移除功能，光波元件分析儀能夠準確測量得到高頻探針的參數(shù)信息，在進行電光芯片或光電芯片測試時，消除探針帶來的測量誤差，進而高精度地表征芯片的S參數(shù)，如下圖所示（基于6433光波元件分析儀實現(xiàn)）成功完成了光芯片在片測試。

基于自動夾具移除的光芯片在片測試方案