在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，隨著我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)迅速崛起。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)品中先進(jìn)封裝技術(shù)占比由2008年的不足5%快速增長(zhǎng)到2018年的超過30%，各類封裝企業(yè)之間的良性競(jìng)爭(zhēng)也為行業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012-2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1889.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%。截止至2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。

從企業(yè)角度來看，全球封測(cè)前十大廠商中，大陸封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電均位列其中。三家廠商持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能布局，在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場(chǎng)對(duì)封裝行業(yè)的需求。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2017年先進(jìn)封裝產(chǎn)值超過200億美元，產(chǎn)業(yè)全球占比38%左右，到2020年，預(yù)計(jì)產(chǎn)值將超過300億美元，占比44%。

其中，F(xiàn)C技術(shù)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中占比最大，2017年FC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)186億美元，全球占比34%，占先進(jìn)封測(cè)總值90%。2017到2022年，預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝2.5D&3D、FO、FC等技術(shù)的市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為28%、36%和10%，遠(yuǎn)高于4.5%的封測(cè)市場(chǎng)平均增長(zhǎng)。

中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)值全球占比較低，但是成長(zhǎng)迅速，占比在不斷擴(kuò)大。Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值為29億美元，占全球11.9%，到2020年將達(dá)到46億美元，占全球14.8%。

從地域上看，大陸封測(cè)企業(yè)主要分布于長(zhǎng)三角、珠三角、西部地區(qū)以及環(huán)渤海四個(gè)區(qū)域。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截止2017年，中國(guó)封測(cè)企業(yè)超過100家，長(zhǎng)三角地區(qū)占據(jù)半壁江山，占比高達(dá)55%。中西部地區(qū)增速明顯，2017年封測(cè)企業(yè)分布占比達(dá)到14%。

哪些因素推動(dòng)

政策資金支持：《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的落地以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目的開展，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)、收購(gòu)、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)也加快了國(guó)際化進(jìn)程。

集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)：國(guó)內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)軍企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度，并取得一定的進(jìn)展，代表了國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)的先進(jìn)工藝技術(shù)水平。

封測(cè)板塊重大科技專項(xiàng)取得顯著成效：國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目在集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的積極推動(dòng)下，發(fā)揮“大兵團(tuán)作戰(zhàn)”優(yōu)勢(shì)， 在國(guó)家重大科技專項(xiàng)的推動(dòng)下，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起：下游電子產(chǎn)品需求的提升以及對(duì)芯片的體積、功耗等更高的要求，對(duì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起到了催化作用。

相關(guān)人才數(shù)量增加：產(chǎn)業(yè)相關(guān)工程師數(shù)量的日益增多，是推動(dòng)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的源頭所在。

進(jìn)一步推動(dòng)

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)、汽車電子、5G通信等新應(yīng)用市場(chǎng)為封測(cè)業(yè)帶來巨大機(jī)遇。但機(jī)遇背后，封測(cè)業(yè)也面臨眾多挑戰(zhàn)：

在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，與全球一流企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)綜合技術(shù)水平還有相當(dāng)?shù)牟罹啵?

國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)，雖然研發(fā)投入逐年增加，但自主創(chuàng)新能力仍顯不足；

國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈不甚健全，封測(cè)產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國(guó)產(chǎn)化水平還有待提高；

人才供給面臨瓶頸，人才不足將是國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)成長(zhǎng)為世界一流企業(yè)的嚴(yán)重障礙；

隨著中美貿(mào)易摩擦程度的加深，封測(cè)市場(chǎng)的不確定性隨之增加，凸顯了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和完善的必要性和緊迫性。

從后摩爾時(shí)代的發(fā)展方向來看，封測(cè)技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來好的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新、共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、晶圓和封裝的協(xié)同、人才培養(yǎng)和引進(jìn)、加強(qiáng)國(guó)際間交流合作以及國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的引入等方式都將帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)技術(shù)水平不斷提高，推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。