近日，機構Khaveen Investments下調(diào)了德州儀器TI的股票評級，本文對該機構發(fā)表的文章進行了編譯整理，僅供參考。

TI在模擬器件的市場份額從2015年的18.4%下降到2023年的16.1%。與此對應的是，ADI從5.9%上升到19.4%，超過TI成為市場領導者，其他獲得市場份額增長的廠商包括英飛凌、意法半導體和恩智浦。

圖：模擬器件市場份額。資料來源：公司數(shù)據(jù)，Khaveen Investments         

圖：TI過去9年營收結構和變化

根據(jù)上表，2023年TI嵌入式處理業(yè)務的表現(xiàn)優(yōu)于模擬器件其他業(yè)務的增長，盡管模擬器件是TI最大的業(yè)務（占收入的75%）。

下面分析TI在分立、模擬和光電子（統(tǒng)稱為DAO）市場表現(xiàn)不佳的原因。分析方法是將DAO市場細分為不同產(chǎn)品類別，預測復合年增長率，然后根據(jù)市場份額數(shù)據(jù)，按產(chǎn)品類別估算TI模擬業(yè)務的收入。 

圖：TI在DAO的市占、營收等數(shù)據(jù)。資料來源：Company Data、Yole Development、Omdia、Digikey、Arrow Electronics、Market Research Reports、Khaveen Investments

功率半導體在DAO市場規(guī)模中占比最大，為32%。其次是光電子器件，包括LED、激光器和太陽能電池。再次是分立半導體，包括二極管、晶體管和整流器。

分立半導體和其他模擬IC占TI收入48%，其次是功率半導體。傳感器和光電子要低得多，僅占其收入的6%和0.004%，但是這部分產(chǎn)品在DAO市場規(guī)模中占比分別為11%和23%。這凸顯了TI對分立半導體和其他模擬IC的更大關注，但是，分立半導體和其他模擬IC的市場增長較低，而傳感器和光電子的增長較高，這可能是TI在DAO方面增長較低的原因。

| ADI在功率半導體領域進步突出，TI領導地位有所下降

圖：功率半導體市場份額。圖源：Omdia，Khaveen         

功率半導體分為“功率IC”、“功率分立器件和模塊”兩大類，見上圖，在功率IC市場份額方面，TI以14.7%的市場份額領先，總體規(guī)模為322億美元。英飛凌在價值281億美元的功率分立器件和模塊市場處于領先地位，而TI的市場份額不到2.2%。許多其他競爭對手在功率分立器件和模塊方面比TI大得多，凸顯TI對功率IC市場的更大關注。

圖：功率IC市場份額。圖源：Omdia，Khaveen

TI在功率IC市場的領先地位在過去5年略有下降，其市場份額從2018年的15.9%下降到2022年的14.7%。這是由于市場競爭加劇，ADI在2021年收購Maxim（2020年市場份額為3.6%）后獲得了市場份額增長，成為第二名，并在2022年進一步增加到11.5%。此外，瑞薩電子在2021年收購了Dialog（3.6%的市場份額），從而提高了其份額。然而，并非所有公司都獲得了市場份額增長，例如英飛凌和意法半導體。

資料來源：公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments

資料來源：公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments

對比功率分立半導體（如IGBT、MOSFET和SiC功率器件以及PMIC）的產(chǎn)品廣度和性能，從上表可以看出，TI在功率分立半導體方面落后于競爭對手，因為競爭對手英飛凌在IGBT產(chǎn)品廣度和性能優(yōu)勢較大。

TI的產(chǎn)品重心是功率IC，其中，PMIC產(chǎn)品數(shù)量最多，領先于所有主要競爭對手。此外，根據(jù)分立式電源和功率IC的平均排名，英飛凌在分立式電源中領先，而TI在功率IC中排名最高。就整個功率半導體市場而言，英飛凌的排名最高，其次是TI。

小結：隨著競爭的加劇，TI在功率IC領域的市場領導地位在過去幾年中有所下降，TI目前仍憑借其相對于競爭對手的產(chǎn)品廣度優(yōu)勢而保持領先地位。然而，隨著ADI公司在PMIC領域的產(chǎn)品開發(fā)，例如其最近推出了16款產(chǎn)品，預計ADI公司將繼續(xù)在PMIC領域給TI造成壓力。  

ADI不僅研發(fā)支出占收入的百分比更高（2023年為13.5%，TI為10.63%），而且其專利增長也高于TI。面對ADI的激烈競爭，TI可能會繼續(xù)損失市場份額，目前ADI是功率IC市場中排名第二，產(chǎn)品廣度排名第二。

圖：專利發(fā)布情況。資料來源：Global Data，Khaveen Investments         

| TI在模擬IC領域更具競爭力，但DAO整體表現(xiàn)不佳 

對于分立半導體和其他模擬IC，下面根據(jù)Arrow Electronics的產(chǎn)品總數(shù)整理排名靠前的廠商，以比較其產(chǎn)品廣度。
分立半導體主要是偶極晶體管、射頻二極管和晶閘管等，總共包括14個產(chǎn)品類別，其他模擬IC包括放大器、電子開關、數(shù)據(jù)轉換器、接口、時鐘和定時，以及標準專業(yè)和邏輯，總共包括67個產(chǎn)品類別。

圖：分立半導體和其他模擬IC的在艾睿電子的產(chǎn)品數(shù)量。資料來源：公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments        

根據(jù)上表，TI分立半導體的競爭對手包括東芝、二極管、安森美、安世半導體和微芯等，在雙極晶體管和射頻二極管方面擁有一千多種產(chǎn)品。在模擬IC方面，TI在放大器、接口和時鐘與定時產(chǎn)品以及標準和專業(yè)邏輯等產(chǎn)品中以最多的產(chǎn)品數(shù)量領先。在這些產(chǎn)品中，ADI公司在電子開關（TI緊隨其后）和數(shù)據(jù)轉換器方面領先于TI。         

圖：分立半導體和其他模擬IC的廠商排名。資料來源：公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen Investments

上表對該領域的廠商進行了排名，在分立半導體方面，排名最高的廠商是安森美，其在雙極晶體管方面處于領先地位，在晶閘管和射頻二極管方面分別排名第二和第三。緊隨其后的是Microchip和意法半導體，分別是分立半導體領域的第二和第三名。 

在模擬IC中，TI在放大器、接口和時鐘與定時產(chǎn)品以及標準和專用邏輯方面排名最高。緊隨其后的是ADI公司，是TI的第二大競爭對手，在電子開關和數(shù)據(jù)轉換器方面處于領先地位。凸顯了TI和ADI是模擬IC領域最重要的兩家公司，與其他競爭對手相比，兩者的領先優(yōu)勢更大，這兩家公司分別是模擬市場份額的第二和第一。

由于ADI是TI的競爭對手，并在2023年超越TI成為市場領導者，我們認為ADI在模擬IC市場的競爭可能是TI地位下降的一個因素。

小結：與模擬IC市場相比，TI在分立半導體領域的競爭力不足，導致其在DAO市場表現(xiàn)不佳。TI更專注于模擬IC，在放大器、接口和時鐘與定時產(chǎn)品以及標準和專業(yè)邏輯等多個類別中處于領先地位，但該公司面臨著來自ADI公司的激烈競爭。 

| 在DAO其他細分市場的產(chǎn)品布局比較少

最后分析TI在DAO其他剩余領域的競爭力，包括射頻、傳感器和光電子器件。

射頻         

圖：RF產(chǎn)品市場份額。圖源：Yole Development，Khaveen

在射頻產(chǎn)品市場，主要廠商包括2022年的市場領導者博通，以及高通、Qorvo、Skyworks、村田制作所等。TI的模擬業(yè)務包括射頻產(chǎn)品，然而其市場份額包含在“其他”中。

圖：射頻產(chǎn)品對比。資料來源：Company Data、Digikey、Khaveen

在射頻方面，Qorvo在集成式RFFE模塊方面具有優(yōu)勢，擁有高頻率的產(chǎn)品。但是，高通的模塊提供了更多功能。與競爭對手相比，TI的射頻產(chǎn)品數(shù)量最少，凸顯了TI并不專注于射頻產(chǎn)品市場?？傮w而言，我們認為TI在射頻產(chǎn)品競爭對手中產(chǎn)品廣度最小，這表明其與大型射頻廠商相比處于競爭劣勢。

傳感器

在傳感器方面，根據(jù)艾睿電子的傳感器產(chǎn)品數(shù)量，TI占比為4%，表明其在傳感器市場缺乏競爭力。為了將該公司與傳感器領域的競爭對手進行比較，這里匯總了29個產(chǎn)品類別的傳感器產(chǎn)品總數(shù)，并將它們分為5個主要類別，即運動、環(huán)境、壓力、流體、檢測和電源與控制。

圖：艾睿電子網(wǎng)站的傳感器產(chǎn)品數(shù)量對比。資料來源：公司數(shù)據(jù)、艾睿電子、Khaveen

根據(jù)上表，與競爭對手相比，TI的傳感器產(chǎn)品組合廣度要小得多，霍尼韋爾的產(chǎn)品組合廣度最大，其次是TE Connectivity。總體而言，我們認為TI的產(chǎn)品廣度較小表明其在傳感器市場上的競爭劣勢。盡管如此，TI仍然比ADI和STM等主要模擬競爭對手更大。

光電子器件

對于光電子器件來說，TI在這一細分市場的存在感甚至更小，估計它擁有0.001%的市場份額，表明它在該細分市場中缺乏競爭力。         

資料來源：Company Data、DigiKey、Khaveen         

根據(jù)上表，艾邁斯歐司朗擁有最廣泛的產(chǎn)品組合和最多的產(chǎn)品數(shù)量，其后的是博通（Broadcom）和Vishay，其產(chǎn)品總數(shù)排名第二。TI在表中排名最低，因為它在顯示技術和光學元件領域只有3種產(chǎn)品。

小結：TI在DAO其余細分市場中是一個相對較小的參與者，包括射頻（9%的市場份額）、光電子（0.001%的市場份額）和傳感器（4.4%的市場份額）。TI在這些細分市場中沒有競爭力，因為每個細分市場都有不同的廠商擁有更大的產(chǎn)品廣度，這可能導致TI持續(xù)在DAO市場失去優(yōu)勢，因為它對這3個細分市場加起來只有17%。         

| 總結  

除了在DAO市場面臨競爭力外，TI面臨的另一個風險是半導體行業(yè)的疲軟。該公司在最新的財報簡報中強調(diào)，由于市場需求疲軟以及“客戶繼續(xù)降低庫存水平”，所有終端市場的收入都出現(xiàn)了下降。汽車和工業(yè)的終端市場疲軟是TI最重要的兩個細分市場，是過去9年中僅有的兩個增長高于平均水平的細分市場。

由于ADI在功率半導體和分立半導體領域的激烈競爭，TI的模擬業(yè)務與競爭對手相比表現(xiàn)不佳。盡管TI具有產(chǎn)品廣度優(yōu)勢，但我們認為ADI最近推出的產(chǎn)品和更強勁的專利增長給TI帶來了競爭壓力。此外，TI大量投資于分立半導體和其他模擬IC，這些IC的市場增長較低，并可能導致整體DAO表現(xiàn)不佳。TI在射頻、光電子和傳感器領域的競爭力有限，進一步阻礙了其整體增長。