一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述
集成電路是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路根據(jù)處理信號的不同通常可劃分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類，其中數(shù)字集成電路包括微元件、邏輯芯片、存儲芯片等，模擬集成電路包括信號鏈和電源管理兩大類。
二、集成電路行業(yè)發(fā)展政策
政策多方位扶植集成電路，行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速。為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，實現(xiàn)跨越式發(fā)展；2021年財政部、稅務(wù)總局和海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，提出對相關(guān)企業(yè)實行稅收優(yōu)惠政策。我國正從全方位、多角度發(fā)布政策共同推動集成電路行業(yè)的進(jìn)步。
三、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、市場規(guī)模
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費電子、PC等市場蓬勃發(fā)展，以及國產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模不斷擴張，2022年有所回落，中國集成電路市場規(guī)模約為2.56萬億元，同比下降10.34%。
2、產(chǎn)量及需求量
根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2011年的719.52億塊上升到2021年的3594.3億塊，年均復(fù)合增長率約為17.45%。受疫情等因素影響，2022年中國集成電路產(chǎn)量下滑至3241.9億塊，同比下降9.8%，集成電路需求量減少至5892.3億塊，同比下降1.88%。伴隨著疫后復(fù)工復(fù)產(chǎn)以及經(jīng)濟整體復(fù)蘇，中國集成電路產(chǎn)量及需求量有望恢復(fù)增長態(tài)勢。
3、進(jìn)出口數(shù)量
我國是半導(dǎo)體芯片需求大國，但所需芯片高度依賴進(jìn)口，僅2022年，我國就進(jìn)口集成電路5384億塊，2015年以來累計進(jìn)口數(shù)量總額達(dá)到36233億塊。出口方面，2022年累計出口集成電路2733.6億塊，較2021年減少373.4億塊。
四、集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
1、產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料、設(shè)備廠商，主要負(fù)責(zé)提供制造芯片所需要的原材料，EDA與IP工具作為IC設(shè)計的軟件工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石。中游則包括集成電路的設(shè)計、制造和封測；下游為終端應(yīng)用廠商，如消費類計算機、手機等廠商，航空航天類的SOC芯片等，廣泛應(yīng)用于生活中每個環(huán)節(jié)。
2、上游
半導(dǎo)體是集成電路的基礎(chǔ)材料。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，2016-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從67.99億美元上升至129.78億美元，復(fù)合年增長率為11.38%。
五、集成電路行業(yè)重點企業(yè)
振芯科技是入駐國家集成電路設(shè)計成都產(chǎn)業(yè)化基地的首批企業(yè)之一。2022年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入11.82億元，集成電路方面，集成電路業(yè)務(wù)營收6.08億元，占總營收比重51.44%。公司自主設(shè)計研制的高端集成電路產(chǎn)品目前已形成六大重點系列數(shù)百種產(chǎn)品，在多個細(xì)分領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
六、集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
1、國產(chǎn)化替代趨勢顯著
近年來，中國已成為世界規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，但國內(nèi)需求多通過進(jìn)口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關(guān)部門出臺了大量法規(guī)、政策推動集成電路國產(chǎn)化。
國內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚，因此在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上都與國際龍頭企業(yè)存在著一定的差距。近年來，擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補了國內(nèi)集成電路市場的部分空白，在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至超越了國際先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。預(yù)計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競爭力不斷增強、市場份額持續(xù)擴大的態(tài)勢。
2、產(chǎn)品集成度不斷提高
集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用，尤其是智能手機、平板、計算機和智能家居等領(lǐng)域，對產(chǎn)品重量、厚度有著較高的要求。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，集成電路廠商一方面需要改進(jìn)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化內(nèi)部器件布局和制造工藝，進(jìn)而縮小產(chǎn)品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產(chǎn)出的更多的芯片數(shù)量，最終降低產(chǎn)品單位成本；另一方面，集成電路廠商可以根據(jù)終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小成品芯片的尺寸。
