一、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

1、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備分類

半導(dǎo)體測(cè)試是貫穿集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程的核心環(huán)節(jié)，是提高芯片良率、降低成本的關(guān)鍵。半導(dǎo)體檢測(cè)根據(jù)使用的環(huán)節(jié)以及檢測(cè)項(xiàng)目的不同，可分為前道檢測(cè)和后道檢測(cè)。其中，前道量測(cè)包括量測(cè)類和缺陷檢測(cè)類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測(cè)；后道測(cè)試根據(jù)功能的不同包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)，主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測(cè)。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備分類

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2、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用

半導(dǎo)體測(cè)試主要通過(guò)對(duì)集成電路的功能及參數(shù)測(cè)試，判斷被測(cè)晶圓/芯片的合格性，為芯片設(shè)計(jì)、制造過(guò)程中提供薄弱環(huán)節(jié)信息。在集成電路制造流程中半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要應(yīng)用環(huán)節(jié)有設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。測(cè)試機(jī)應(yīng)用最為廣泛，用于采集、存儲(chǔ)和分析數(shù)據(jù)，貫穿集成電路制造的各環(huán)節(jié)；探針臺(tái)和分選機(jī)主要用于被測(cè)晶圓/芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接，其中探針臺(tái)主要用于晶圓制造和設(shè)計(jì)驗(yàn)證，分選機(jī)則用于封裝測(cè)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用環(huán)節(jié)

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二、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

我國(guó)作為全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的重要消費(fèi)市場(chǎng)，廣闊的市場(chǎng)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備帶來(lái)較大的成長(zhǎng)空間。在國(guó)家政策的大力支持以及存儲(chǔ)晶圓廠對(duì)測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化強(qiáng)烈需求下，本土測(cè)試設(shè)備廠商有望充分受益。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策

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三、全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體行業(yè)下行周期內(nèi)，封測(cè)廠資本開(kāi)支出現(xiàn)明顯下滑，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模短期承壓。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為75.8億美元，同比增長(zhǎng)7%，受下游消費(fèi)電子需求疲軟影響，預(yù)計(jì)2023年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為71.0億美元，2024年之后恢復(fù)增長(zhǎng)。

2016-2023年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

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2、全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

測(cè)試機(jī)，又稱ATE，應(yīng)用于半導(dǎo)體測(cè)試全流程，也是價(jià)值量最大的測(cè)試設(shè)備。市場(chǎng)目前主流的ATE多是在同一測(cè)試技術(shù)平臺(tái)通過(guò)更換不同測(cè)試模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)多種類別的測(cè)試，提高了平臺(tái)延展性，因而ATE的生命周期非常長(zhǎng)。從半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，2022年全球測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模分別為46.9、16.2、12.7億美元。

2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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四、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

為保證下游制造和封測(cè)廠商與芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)集成電路性能測(cè)試的協(xié)同，芯片設(shè)計(jì)公司選擇的測(cè)試設(shè)備類型是晶圓制造廠、封測(cè)廠商選擇測(cè)試設(shè)備的重要考慮因素，大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備打開(kāi)成長(zhǎng)空間。另一方面，大陸封測(cè)廠商近年來(lái)資本開(kāi)支保持快速增長(zhǎng)，為本土的測(cè)試設(shè)備帶來(lái)充足的下游需求。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為25.8億美元。

2016-2023年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

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2、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

為了實(shí)現(xiàn)自主可控，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在這幾年里面發(fā)展很快，但是國(guó)產(chǎn)化率依然很低，而測(cè)試設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的核心設(shè)備之一，隨著半導(dǎo)體器件的豐富，市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)生態(tài)逐步完善。2022年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中，測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)市場(chǎng)份額分別約為63%、19%和18%。

2022年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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五、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

目前我國(guó)集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)主要由擁有較強(qiáng)的技術(shù)和品牌優(yōu)勢(shì)的國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)，面對(duì)我國(guó)巨大的市場(chǎng)需求和相對(duì)較低的生產(chǎn)成本，紛紛通過(guò)在我國(guó)建立獨(dú)資企業(yè)、合資建廠的方式占領(lǐng)大部分國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，其中在測(cè)試設(shè)備行業(yè)，美國(guó)泰瑞達(dá)（Teradyne）、日本愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）、美國(guó)安捷倫（Agilent）和美國(guó)科休（Cohu）占據(jù)了主要市場(chǎng)份額。2021年泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)仍是是半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭，兩家公司銷售額包攬整個(gè)市場(chǎng)的2/3；科休占據(jù)全球第三的地位；而國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備制造商長(zhǎng)川科技和華峰測(cè)控經(jīng)過(guò)多年的追趕也占有一席之地。

2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

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2、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)收

華峰測(cè)控是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的企業(yè)之一，深耕半導(dǎo)體測(cè)試三十年，目前是國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬混合測(cè)試領(lǐng)域的主力測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。長(zhǎng)川科技是一家致力于提升我國(guó)集成電路專用測(cè)試技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)，重點(diǎn)開(kāi)拓了探針臺(tái)、高端測(cè)試機(jī)產(chǎn)品、三溫分選機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)封測(cè)設(shè)備，不斷拓寬產(chǎn)品線，并積極開(kāi)拓中高端市場(chǎng)。

2016-2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比

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六、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1、國(guó)內(nèi)自主品牌測(cè)試設(shè)備市占率提升空間較大

本土企業(yè)中，行業(yè)內(nèi)少數(shù)專用設(shè)備制造商通過(guò)多年的研發(fā)和積累，已掌握了相關(guān)核心技術(shù)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備較大規(guī)模和一定品牌知名度，占據(jù)了一定市場(chǎng)份額。與國(guó)外知名企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的服務(wù)方式更為靈活，產(chǎn)品性價(jià)比更高，具有一定的本土優(yōu)勢(shì)。伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，盡管目前國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備企業(yè)體量仍較小，但國(guó)內(nèi)自主品牌測(cè)試設(shè)備需求空間廣闊，未來(lái)測(cè)試設(shè)備市占率提升空間較大。

2、聚焦DRAM測(cè)試機(jī)及探針卡，助力國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片自主可控

未來(lái)AI將長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)，同時(shí)汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域保持增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。目前我國(guó)存儲(chǔ)芯片占比較低，存儲(chǔ)芯片廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，由于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備仍為空白，因此實(shí)現(xiàn)自主可控的需求強(qiáng)烈。精智達(dá)面向半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試行業(yè)積極布局，與UniTest合作的同時(shí)，自主研發(fā)DRAM測(cè)試機(jī)及探針卡等產(chǎn)品，有望充分受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。