一、半導(dǎo)體檢測設(shè)備概述

測試設(shè)備按照應(yīng)用產(chǎn)線的不同可以分為晶圓測試（中測）和終端測試（終測），晶圓測試是在晶圓制造廠出廠前做的整個晶圓狀態(tài)下的測試，終端測試則是封測廠將芯片完成封裝之后對單個芯片成品性能的完整測試。按照測試對象的不同，測試機(jī)可以分為數(shù)字測試機(jī)、模擬測試機(jī)、數(shù)?；旌蠝y試機(jī)、存儲器測試機(jī)等等。測試機(jī)還要配合連接的設(shè)備使用，在晶圓測試部分使用的是探針臺，在終端測試使用的是分選機(jī)。

測試設(shè)備分類示意圖

從全球半導(dǎo)體市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模為60.1億美元，同比上漲19.72%，約占半導(dǎo)體設(shè)備總額8.5%。預(yù)計2021年和2022年市場規(guī)模將分別約為75.8億美元、80.3億美元。

2019-2022年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模及增速

二、探針臺綜述

探針臺：晶圓輸送與定位任務(wù)的承擔(dān)者，檢測半導(dǎo)體芯片電、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。CP測試環(huán)節(jié)中，探針臺首先將晶圓移動至晶圓相機(jī)下，確定晶圓的坐標(biāo)位置；再將探針相機(jī)移動至探針卡下，確定探針卡的坐標(biāo)位置，當(dāng)確定二者位置后，即通過載片臺將晶圓移動至探針卡下實現(xiàn)對針。其按不同功能可以分為高溫探針臺、低溫探針臺、RF探針臺、LCD探針臺等，當(dāng)晶圓依次與探針接觸完成測試后，探針臺記錄參數(shù)特性不符合要求的芯片，并在進(jìn)入后序工序前予以剔除，以保障質(zhì)量與可靠性，降低器件的制造成本。

半導(dǎo)體測試對比分析

從全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場結(jié)構(gòu)，分設(shè)備類型來看，據(jù)統(tǒng)計，測試機(jī)約占總體的65%（數(shù)字、存儲器、模擬分別占50%、10%、5%），探針臺占15%，分選機(jī)占15%。

全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場結(jié)構(gòu)（單位：%）

三、探針臺設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

從全球探針臺市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2020年全球探針臺市場規(guī)模為43億元，同比下降6.93%，相比2019年降幅收窄11.5個點。由于半導(dǎo)體設(shè)備需求與半導(dǎo)體芯片出貨量息息相關(guān)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)等因素的催化下，半導(dǎo)體芯片出貨量維持較高規(guī)模，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將穩(wěn)步提升。預(yù)計2021年和2022年市場規(guī)模將達(dá)到51.6億元、59.3億元。

2018-2022年全球探針臺市場規(guī)模及增速

從中國市場規(guī)模來看，我國探針臺市場走向與全球基本保持一致。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國探針臺市場規(guī)模為9.1億元，同比下降11.62%。預(yù)計2021年及2022年市場規(guī)模將分別達(dá)到12.6億元、15.7億元。

2018-2022年中國探針臺市場規(guī)模及增速

四、探針臺市場競爭格局

全球探針臺市場競爭格局呈現(xiàn)高集中度的雙寡頭壟斷態(tài)勢。2019年，東京精密、東京電子兩家公司占據(jù)全球73%的市場，其余容量主要由中國臺灣地區(qū)以及大陸的企業(yè)占據(jù)，如惠特科技、旺矽科技、深圳矽電等。本土化方面，我國探針臺國產(chǎn)化率較低，近年來雖在技術(shù)層面持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新與追趕，但在市占率、技術(shù)等方面仍與國際巨頭有顯著差距。目前國內(nèi)最大的探針臺企業(yè)為深圳矽電，2019年全球市場份額為3%，在大陸市場的基礎(chǔ)上正在逐步開拓臺灣地區(qū)市場；另外，已具備測試機(jī)與分選機(jī)的長川科技處于探針臺的研發(fā)階段，并已取得實質(zhì)性突破。

全球探針臺市場競爭格局（單位：%）