MEMS傳感器行業(yè)主要上市公司：目前國內MEMS傳感器行業(yè)的上市公司主要有歌爾股份(002241)、賽微電子(300456)、士蘭微(600460)、華潤微(688396)、高德紅外(002414)等。
本文核心數據：出貨量排名、產能、營業(yè)收入、毛利率、研發(fā)投入強度
1、中國MEMS傳感器行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比
MEMS傳感器龍頭企業(yè)高德紅外(002414)和睿創(chuàng)微納(688002)均掌握了紅外成像系統(tǒng)的關鍵元件——紅外MEMS芯片核心技術。然而，睿創(chuàng)微納(688002)尚不具備芯片制造能力，在晶圓加工環(huán)節(jié)還需要委外加工，因此造成了成本上的劣勢。
從生產線布局來看，高德紅外(002414)的產能布局較廣，且是國內唯一民營武器總體設計企業(yè)，整體的競爭力較強。從2020年營業(yè)收入和毛利率來看，高德紅外(002414)的經營效益更優(yōu)，盈利能力更強。
注：高德紅外核心業(yè)務披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)，睿創(chuàng)微納核心業(yè)務披露口徑為紅外熱成像，兩者均包含MEMS傳感器組件。
2、高德紅外-MEMS傳感器布局歷程
高德紅外專注于紅外領域20余年，逐步完成全產業(yè)鏈布局及國防領域的跨越式發(fā)展。高德紅外從2003年因狙擊“非典”一站成名后，迅速打開國內紅外熱成像市場，并于2010年登陸深交所。2013年創(chuàng)立高芯科技，打破海外技術封鎖，實現紅外探測器的國產化;2016年以來，先后成立子公司軒轅智駕、高德智感、微機電與傳感工業(yè)技術研究院，從上游核心技術研發(fā)到下游應用領域全產業(yè)鏈布局;2020年年底，高德紅外取得某類完整裝備系統(tǒng)總體科研與生產資質，真正實現從配套向總體的跨越。
3、高德紅外：MEMS傳感器業(yè)務布局及運營現狀
——產業(yè)鏈布局：全產業(yè)鏈布局，自主化程度高
從高德紅外的產業(yè)鏈布局來看，高德紅外進行了MEMS傳感器的全產業(yè)鏈布局，從上游來說，旗下高德微機電與傳感工業(yè)技術研究院(基地正在建設中，預計于2022年運行)主要從事MEMS技術及封裝技術的研發(fā)。中游高芯科技主要生產紅外探測器及機芯，高德紅外的主營產品紅外芯片及相關組件均為微機電相關產業(yè)核心零部件。下游布局廣泛，涉及消費電子、軍事、汽車等各領域的應用產品。
整體來看，高德紅外通過全產業(yè)鏈布局，以期逐漸擺脫國外MEMS芯片的掣肘，自主化程度不斷提高。
——生產線布局：利用現有產能擴充晶圓級制造
高德紅外是國內唯一同時具備三條生產線、最先進超晶格探測器生產能力的紅外企業(yè)，在非制冷、碲鎘汞、II類超晶格三個探測器的技術領域里，掌握自主可控的探測器。
目前已擁有的三條生產線分別為：8英寸0.11微米批產型氧化釩(Vox)非制冷紅外探測器、8英寸0.5微米的碲鎘汞(MCT)制冷紅外探測器和8英寸0.5微米的二類超晶格(T2SL)制冷紅外探測器生產線。
2020年9月公司發(fā)布公告，擬通過定向增發(fā)方式募集資金25億元用以擴張高端紅外芯片產能，布局新興產業(yè)，進一步提升公司核心競爭力及產業(yè)化實力。具體來看，新建項目主要集中在芯片研發(fā)和產業(yè)化方面，重點在晶圓級生產線的布局，三個項目達產后，年產能將突破7000萬支。
——技術布局：晶圓級制造是重點
紅外探測器三種主要的封裝類型：金屬、陶瓷、晶圓級。封裝成本占到探測器成本的30%-50%以上，封裝技術很大程度上決定了探測器性能和成本。目前行業(yè)內封裝技術正從芯片級(金屬、陶瓷)向晶圓級、像元級發(fā)展，晶圓級封裝難度大，但集成效果好，可將封裝成本從千元降低至百元的數量級，像元級仍在研究當中。
另外，IDM模式有助于推動企業(yè)封裝技術的進步。目前國內晶圓級封裝技術尚未成熟，在工藝可靠性方面需要不斷驗證。只有自身擁有芯片生產線才能在生產過程中不斷升級生產工藝。
結合高德紅外的新建項目來看，高德紅外正積極布局高精度和晶圓級制造領域，以期盡早實現產業(yè)化。
——訂單分析：訂單金額逐年遞增，軍用領域需求增大
2019-2021年上半年，高德紅外在熱像紅外儀的訂單金額逐年提升，2021年上半年已達到11.14億元的規(guī)模，且訂單主要來自軍用領域，高德紅外的武器裝備方面的競爭力逐漸增強。另外，軍用領域的訂單需求較為穩(wěn)定，訂單質量要求高，能夠進一步助推高德紅外提升自身研發(fā)水平和制造工藝。
——出貨量分析：高德紅外全球出貨量第二
中國紅外企業(yè)出貨量持續(xù)提升，2020年受疫情影響尤其明顯。Yole Développement調研報告顯示，在2020年的全球紅外熱成像整機出貨量上，FLIR出貨量占比為35%排名第一，高德紅外以17%的占比位居第二。睿創(chuàng)微納以10%的占比排名全球第四。
4、高德紅外：核心業(yè)務經營業(yè)績
2016-2020年，高德紅外的核心業(yè)務收入呈逐年上升趨勢，2020年，高德紅外核心業(yè)務收入達到28.86億元，同比上升63.9%，主要由于疫情期間，市場對于紅外熱成像儀的需求激增，助推高德紅外訂單大爆發(fā)。2021年上半年，公司核心業(yè)務收入達到15.02億元，同比上升64.3%。高德紅外的業(yè)務拓展速度加快，市占率有序提升。
注：高德紅外核心業(yè)務披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)，包含MEMS傳感器組件。
5、高德紅外：MEMS傳感器業(yè)務發(fā)展規(guī)劃
“十四五”期間，高德紅外加快在產能、業(yè)務、技術以及人才隊伍四方面的拓展。具體來看，高德紅外將進一步加深全產業(yè)鏈布局，在晶圓級芯片和封裝技術等方面深度投入，抓緊產業(yè)鏈上下游布局，真正實現自主化;另外，亦積極布局生產線擴充產能，提升市占率。
