近年來，關(guān)于對半導體市場的話題從未間斷。面對廣大且具前瞻性的人工智能商機，臺系IC設計公司雖然都有意愿，但受限于內(nèi)部軟件研發(fā)資源的不足，加上CPU本身效能及平臺的支援能力有限，能嘗到一些市場先機的，大概仍以聯(lián)發(fā)科及創(chuàng)意、世芯等設計服務業(yè)者為首，其中，聯(lián)發(fā)科在成功卡位全球智能語音助理相關(guān)芯片市場有成下，亞馬遜（Amazon）、Google及大陸互聯(lián)網(wǎng)巨頭新品訂單，就足以讓聯(lián)發(fā)科2017年人工智能相關(guān)芯片產(chǎn)品線出貨量倍增；至于創(chuàng)意、世芯也在大陸內(nèi)需市場搶到不少人工智能芯片開發(fā)訂單，大陸客戶搶用7/10納米先進制程技術(shù)的動作，也足以讓2家臺系設計服務公司2017年過足一個好年。
至于其他臺系IC設計公司，雖然主芯片商機擺明吃不到，但周邊介面芯片及新應用產(chǎn)品商機，甚至延續(xù)物聯(lián)網(wǎng)世代產(chǎn)品傳承的產(chǎn)品開發(fā)概念，還是讓臺系網(wǎng)通芯片、模擬IC等芯片供應商有機會分上一杯羹，哪怕不是太多，對臺系IC設計公司來說，仍是一個新產(chǎn)品、新市場的開拓機會，至少在所謂的人工智能世代，公司并沒有缺席。臺系IC設計業(yè)者強調(diào)，短期人工智能應用商機仍偏向平臺式的推廣，及應用軟件陣營的對抗，這并不是臺系IC設計公司的強項，即使硬選一邊來站，最后所能得到的成果也相當有限，倒不如仔細觀察人工智能應用的新興產(chǎn)品設計趨勢商機，再另找時間投入資源搶進。
不過，聯(lián)發(fā)科作為全球第4大，兩岸第一大IC設計公司，則肯定等不下去。公司總經(jīng)理謝清江之前就已明白表示 ，人工智能的年代已經(jīng)來了，未來相關(guān)設計理念及應用，會快速載入到智能手機、智能管家、智能電視等各式各樣的4C產(chǎn)品中。該公司共同營運長陳冠州也認為，AI本身不是一個生意， 而是一個新的技術(shù)，可望廣泛被應用在不同的終端產(chǎn)品中，不論是改善舊的產(chǎn)品或開創(chuàng)新的業(yè)務，都會多用到很多新的，或加乘的運算功能，這時半導體的商機就會出來，目前公司能先作好的，就是思考低功耗設計或跟云端互連技術(shù)的加強。
臺系設計服務業(yè)者也可望靠臺積電先進制程技術(shù)而起，搶占人工智能相關(guān)芯片開發(fā)案的新興商機。在大陸不少品牌業(yè)者，資訊業(yè)者、物流業(yè)者，互聯(lián)網(wǎng)寡頭，甚至學校單位，都對于自行開發(fā)獨家的人工智能應用芯片解決方案，擁有非常高的興趣，而且優(yōu)先考慮在臺積電生產(chǎn)投片下。
自2016年下半以來，包括創(chuàng)意及世芯來自大陸人工智能相關(guān)芯片開發(fā)案，幾乎已耗盡2家設計服務公司手上所有的研發(fā)團隊資源，反應在公司業(yè)績表現(xiàn)上，亦是明顯大增的營收年增率，及迅速沖高的毛利率表現(xiàn)。創(chuàng)意電子也表示，包含人工智能、機器學習等全新應用已在產(chǎn)業(yè)界逐漸成為共識，相信這些技術(shù)發(fā)展將會是下個全球半導體產(chǎn)業(yè)的殺手級應用。
