從增強現(xiàn)實到人工智能、云計算再到物聯(lián)網(wǎng)，5G正在燃爆新技術(shù)增長，同時也在燃爆它們生成的數(shù)據(jù)量。數(shù)據(jù)量越來越大，隨之而來的是存儲和快速訪問需求，DDR5之類的技術(shù)變得空前重要。數(shù)據(jù)中心需要持續(xù)存儲、傳送和處理這些數(shù)據(jù)，推動著高速信令的極限，也給內(nèi)存帶來了前所未有的測試挑戰(zhàn)。

具體有哪些變化？

DDR5與DDR4差別很大，實際上更像LPDDR4。DDR5共帶來9大變化：

1、速度更快！

第一個，也是最重要的一個，數(shù)據(jù)速率達到6.4 Gbps，而DDR4最高只有3.2Gbps。規(guī)范中還有一條，在未來幾年內(nèi)把速度上限推高到8 Gbps以上。通道結(jié)構(gòu)與LPDDR4類似，ECC中也有兩條獨立的40位通道。還有更高的預讀取、更高的突發(fā)長度和更高的行列組，這些都提高了效率，實現(xiàn)了高速模式。

2、寫入不再居中

DQS和DQ之間有固定的偏置，因此我們不能只在示波器上測量DQS和DQ之間的延遲，以推算出是讀還是寫。不再這么容易了！讀寫突發(fā)分隔都將變得更加復雜。

3、新的時鐘抖動測量

DDR5引入了Rj、Dj和Tj測量，代替了周期和周期間抖動測量。Rj指標在最大數(shù)據(jù)速率下變得非常緊。優(yōu)秀的信號完整性對滿懷信心地測量這些參數(shù)變得至關(guān)重要。

4、反嵌在更高的DDR5數(shù)據(jù)速率下將變得非常關(guān)鍵

反嵌是一種移除探頭和內(nèi)插器負載的技術(shù)，它還用來把探測點以虛擬方式從DRAM球移到DRAM芯片，以使反射達到最小。我們想看到Rx看到的是什么。為成功地創(chuàng)建反嵌濾波器文件或傳遞函數(shù)，要求s-par文件，而且數(shù)量很多。想法是在SOC封裝、電路板模型、DRAM封裝、內(nèi)插器、探頭及IO設(shè)置中使用s-par模型，比如Tx驅(qū)動強度和Rx ODT (如有)，盡可能如實模擬DDR通道。如果沒有s-par模型，還可以使用簡單的傳輸線參數(shù)，如傳播延遲和特性阻抗，這通過在示波器屏幕上測量反射來實現(xiàn)。

5、我們將第一次在接收機中有Rx均衡、4階DFE

DDR5提高了數(shù)據(jù)速率，而不用把DQ總線遷移到差分信令，也就是說，DQ總線仍是單端的，與DDR3/4相同。然而，內(nèi)存通道有大量的阻抗失配點，由于反射而提高了整體ISI。在數(shù)據(jù)速率超過4800 Mbps時，DRAM球的數(shù)據(jù)眼圖預計會閉合。DDR5 DRAM Rx實現(xiàn)了4階DFE，幫助均衡DQ信號，在接收機鎖存數(shù)據(jù)后張開數(shù)據(jù)眼圖。此外，RCD的CA Rx還需要DFE，以確?？煽康夭东@信號。

6、DDR5另一個明顯變化是包括一條環(huán)回通道

看一下DDR5的引腳圖，您會發(fā)現(xiàn)專用的DQS/DQ環(huán)回引腳。其用來實現(xiàn)獨立DRAM RX/TX表征。環(huán)回通道至關(guān)重要。事實上，我們正是通過環(huán)回通道，才知道接收機真正實時做了哪些位決策。它是所有不同接收機之間共享的一條單線，由于信號完整性差及其他原因，我們只能發(fā)回每第四個位或每第二個位，所以有充足的時間，能夠確保外部接收機或誤碼檢測器能夠以100%準確度校驗片上Rx的質(zhì)量。

7、DDR5需要使用BERT和/或通用碼型發(fā)生器進行獨立DRAM Rx/Tx測試

這要求一套全新測試，包括電壓和頻率靈敏度及壓力眼圖測試，DDR3/4中是沒有這些測試的。概念很簡單，任何人都應能夠使用標準化JEDEC夾具，根據(jù)JEDEC規(guī)定的測試程序，執(zhí)行標準測試，確定DRAM Rx/TX的健康狀況。

8、準確的壓力校準將成為DDR5 RX測試中的大問題

而且要獲得準確的S參數(shù)模型，這兩者都必須進行估算并測量，包括所有段。另一個關(guān)鍵特性是能夠準確地或很好地猜出測量深度及示波器記錄長度，這樣就不會浪費太多的時間。

9、DRAM Rx/Tx測試將面臨巨大的數(shù)據(jù)庫管理問題

數(shù)量龐大的s-par文件、反嵌模型和測量結(jié)果的自動化和管理，將變成一個噩夢。想象一下，不同廠商多種DIMM配置，以不同速度等級測試80多個引腳，這將非常非常困難。