拿我們熟知的1G以下的無線收發(fā)模塊來看，大部分使用的平臺都是基于TI(德州儀器)，SILABS(芯科)，SEMTECH(升特)等，此外還有AMICCOM(笙科)， AXSEM，NORDIC(北歐)，MICREL(麥瑞)，ADI(亞德諾)，MAXIM(美信)，ST(意法半導(dǎo)體)，F(xiàn)SL(飛思卡爾)，ATMEL(愛特梅爾)，MICROCHIP(微芯)，INFINEON(英飛凌)和個別本土廠商等諸多品牌產(chǎn)品可供選擇。然而配合無線芯片原廠生產(chǎn)出來的模塊，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和電感合理的搭配來處理射頻干擾，特別是在天線端的分立器件匹配端需要有豐富的射頻設(shè)計經(jīng)驗和模擬設(shè)計功底。即便是仿制現(xiàn)行批量生產(chǎn)的無線模塊，也要在產(chǎn)品的應(yīng)用端來考慮模塊尺寸的大小是否符合和滿足日趨小型化的產(chǎn)品，另外在產(chǎn)品的距離和功耗方面是否處理的得當(dāng)，而且每家模塊廠商都會有自己的技術(shù)指標(biāo)評判標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的一致性方面更是難以從生產(chǎn)角度得到有效的保障?；谀壳盁o線模塊所面臨的低功耗，小型化，批量生產(chǎn)一致性，以及使用過程的易用性等問題，我們推出了全球領(lǐng)先的芯片級封裝技術(shù)SOC無線模塊，尺寸達(dá)到芯片級大小適合小體積嵌入應(yīng)用，具有低功耗高性能，并且具有較高的產(chǎn)品生產(chǎn)一致性和易用性。

下圖為兩種模塊從外觀和尺寸方面簡單對比

通過簡單的對比很容易看出兩者之間的差別，首先是從模塊的尺寸上來講，SOC無線模塊具有小型化的明顯優(yōu)勢，在終端產(chǎn)品日趨小型化的今天，可以為終端產(chǎn)品節(jié)省更多寶貴的空間尺寸，滿足客戶對小型化產(chǎn)品設(shè)計日益增長的需求；其次從批量生產(chǎn)的一致性方面來看，SOC無線模塊選用高可靠性的分立器件集成，并且避免了無線模塊在電路板層面的射頻處理問題，有助于改善無線模塊的產(chǎn)品性能，從產(chǎn)品封裝開始就強化分立器件的匹配和技術(shù)指標(biāo)的穩(wěn)定性，而常規(guī)無線模塊由于器件的選擇途徑千差萬別，很難保證模塊批量生產(chǎn)的一致性，以及最終產(chǎn)品應(yīng)用中的穩(wěn)定性；再者從SOC無線模塊的易用性上來講，是基于QFN的芯片級封裝，對于熟練掌握芯片封裝的工程師來講，可以省去對模塊不規(guī)則尺寸的把握，也進而優(yōu)化了電路板整體的潔凈度，SOC無線模塊本身具有SPI接口可與微控制器直接通訊，除外圍需要加入一個去耦電容和一個天線之外，不需要再增加任何專業(yè)的無線設(shè)計，對于一個新設(shè)計人員來講大大的降低了無線模塊應(yīng)用開發(fā)的難度；最后從SOC無線模塊的產(chǎn)品性能上來看：

1.工作頻率：315M/433M/470M/510/868M/915MHz可選；

2.工作電壓：2.0～3.6V；

3.工作電流：TX 24mA(10dBm)；RX 3.8mA，待機電流< 0.15uA；

4.可編程輸出功率：-40dBm～+12dBm(可外加PA達(dá)到20dBm以上)；

5.高接收靈敏度：-118dBm(2Kbps)；

6.可編程數(shù)速率2Kbps～250Kbps；

7.支持3線或4線SPI通訊模式；

8.調(diào)制方式：FSK/GFSK；

9.支持CRC/FEC誤碼校驗提升靈敏度；

10.支持RSSI接收信號場強指示。

具有比常規(guī)模塊更寬的頻率可選擇范圍，更低的工作電壓和功耗等諸多優(yōu)勢。對于新型產(chǎn)品小型化的設(shè)計，并且需要無線模塊較高的產(chǎn)品一致性，以及低功耗和易用性等趨勢，SOC無線模塊無疑重新定義了無線模塊的發(fā)展趨勢，成為新興產(chǎn)品趨勢應(yīng)用的理想選擇。