該展是美國(guó)及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，在國(guó)際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。2014年該展會(huì)有來(lái)自世界各地的400 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，50000名專業(yè)觀眾參觀該展覽會(huì)。世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷(xiāo)商均參加該展，參展的全球頂級(jí)企業(yè)有松下、三星、富士、西門(mén)子、雅馬哈等。

展品范圍

　　電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件 ，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。

展會(huì)概況

舉辦時(shí)間：2015-02-24 至 2015-02-26

舉辦地點(diǎn)：[美洲]　美國(guó) · 拉斯維加斯

所屬行業(yè)：電子元器件、材料及設(shè)備

組團(tuán)單位：中國(guó)貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

舉辦周期：一年一屆

展 覽 館：會(huì)議中心

展出面積：50000 平方米

聯(lián)系方式

• 負(fù)責(zé)人：崔勇、劉巖、韓艷玲
• 電　話：010-68200635、010-68200634、010-68200622
• 傳　真：010-68207969
• 郵　箱：cuiyong@ccpitecc.com、liuyan@ccpitecc.com、hanyanling@ccpitecc.com
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