據韓媒 BusinessKorea 報道，三星、英偉達、高通和臺積電正在激烈競爭自動駕駛半導體市場的主導地位。最近，現代汽車和特斯拉等汽車公司也加入了競爭，開發(fā)自己的自動駕駛芯片。

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麥肯錫近日發(fā)布的報告顯示，全球自動駕駛半導體市場預計將從 2019 年的 110 億美元增長到 2030 年的 290 億美元（IT之家備注：當前約 2085.1 億元人民幣）。此外，自動駕駛技術的應用范圍正從汽車擴展到船舶、飛機和機器人。

英特爾 2017 年收購了以色列初創(chuàng)公司 Mobileye，后者經常被認為是自動駕駛芯片的領先開發(fā)商。

Mobileye 是先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領域的先驅，開發(fā)基于攝像頭的自動駕駛芯片 EyeQ，并將其供應給汽車半導體公司和一線汽車零部件制造商。該公司計劃于 2025 年開始推出基于 LiDAR 的自動駕駛芯片。

高通在今年 1 月的 CES 2023 上推出了驍龍 Ride Flex 芯片，該芯片集成了 ADAS、信息娛樂系統(tǒng)和自動駕駛功能。去年，高通還以 45 億美元（當前約 323.55 億元人民幣）收購了瑞典自動駕駛公司 Veoneer，今年一月，高通宣布將向現代摩比斯供應自動駕駛芯片并共同開發(fā)軟件。

英偉達通過由自動駕駛芯片和軟件組成的“自動駕駛平臺”進軍該領域。在自動駕駛技術和數據方面落后的歐洲汽車制造商特別熱衷于采用英偉達的自動駕駛平臺。該公司正在向奔馳和沃爾沃等公司提供 Nvidia Drive 自動駕駛平臺，明年計劃向美國電動汽車公司 Lucid 供貨，2025 年起則將向捷豹路虎供貨。

隨著開發(fā)自動駕駛芯片的競爭加劇，代工廠的工作量正在增加。三星電子計劃繼現有的 14nm、8nm 和 5nm 工藝之后，為自動駕駛芯片提供專用的 4nm 工藝服務，特斯拉和 Ambarella 被認為是 4nm 工藝的潛在客戶。臺積電正在認真考慮在德國德累斯頓建立一家代工廠，直接瞄準那里的汽車制造商，即自動駕駛芯片的最終客戶。