在電子制造與維修領(lǐng)域，PCBA(印刷電路板組件)的返修工藝對(duì)溫度控制的精度與一致性要求極高。尤其是BGA(球柵陣列封裝)等高密度器件的拆焊與重裝，若出現(xiàn)加熱不均或溫度失控的情況，極易導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、基板翹曲甚至元器件損壞，嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率和可靠性。
目前，多數(shù)返修臺(tái)仍依賴(lài)熱電偶或紅外點(diǎn)溫計(jì)進(jìn)行溫度反饋，這類(lèi)方式僅能獲取單點(diǎn)或有限區(qū)域的溫度數(shù)據(jù)，無(wú)法反映PCBA表面的整體熱場(chǎng)分布。為實(shí)現(xiàn)對(duì)返修過(guò)程的可視化、精細(xì)化管理，越來(lái)越多企業(yè)開(kāi)始引入在線式紅外熱成像監(jiān)測(cè)技術(shù)，以提升工藝可控性與質(zhì)量一致性。
一、應(yīng)用場(chǎng)景需求
小空間、高溫度、高精度
某專(zhuān)業(yè)從事PCBA基板返修設(shè)備研發(fā)與制造的企業(yè)，在優(yōu)化智能化返修解決方案時(shí)，明確提出對(duì)非接觸式、全表面、可集成的溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的需求，以實(shí)現(xiàn)對(duì)返修過(guò)程中PCBA表面溫度場(chǎng)的實(shí)時(shí)可視化監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析。具體技術(shù)要求聚焦于四個(gè)關(guān)鍵維度：
精準(zhǔn)測(cè)溫：需對(duì)PCBA在加熱過(guò)程中的溫度分布進(jìn)行連續(xù)監(jiān)測(cè)，確保熱場(chǎng)均勻性，支持工藝優(yōu)化。
耐高溫部署：設(shè)備需在距離PCBA表面20cm以?xún)?nèi)長(zhǎng)期工作，環(huán)境溫度可達(dá)100℃，要求具備良好的熱穩(wěn)定性與防護(hù)能力。
開(kāi)放接口：可提供SDK開(kāi)發(fā)包，通過(guò)二次開(kāi)發(fā)可接入客戶(hù)自有控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取與分析。
結(jié)構(gòu)適配：設(shè)備需可集成于預(yù)設(shè)防護(hù)殼體內(nèi)，便于安裝、散熱與整機(jī)一體化設(shè)計(jì)。
這一系列需求，不僅考驗(yàn)產(chǎn)品的測(cè)溫性能，更對(duì)其工業(yè)適應(yīng)性、通信能力與結(jié)構(gòu)兼容性提出了綜合挑戰(zhàn)。
▲UTi536A預(yù)加裝位置
二、方案實(shí)施
UTi536A助力返修工藝可視化升級(jí)
針對(duì)上述應(yīng)用場(chǎng)景，優(yōu)利德技術(shù)團(tuán)隊(duì)攜UTi536A測(cè)溫?zé)岢上駲C(jī)芯進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試與功能驗(yàn)證。UTi536A專(zhuān)為工業(yè)嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)，具備“小體積、高分辨率、易集成”三大特性，尤其契合返修設(shè)備的空間與性能需求。產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)如下：
1、高清成像：搭載400×300@12μm晶圓級(jí)紅外探測(cè)器，配合9.5mm手動(dòng)調(diào)焦鏡頭，輸出細(xì)膩熱圖，精準(zhǔn)捕捉微小溫差。
2、寬溫監(jiān)測(cè)：測(cè)溫范圍-20°C至550°C，幀率達(dá)25Hz，滿(mǎn)足動(dòng)態(tài)加熱過(guò)程的流暢監(jiān)測(cè)。
3、緊湊設(shè)計(jì)：體積小巧，具備出色的易集成特性，同時(shí)接口類(lèi)型豐富多樣，能靈活適配多種應(yīng)用場(chǎng)景。
4、開(kāi)放架構(gòu)：支持USB接口與完整SDK開(kāi)發(fā)包，便于客戶(hù)快速集成至自有系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)定制化功能開(kāi)發(fā)。
▲現(xiàn)場(chǎng)演示UTi536A的監(jiān)測(cè)效果
三、客戶(hù)驗(yàn)證
從“看不見(jiàn)”到“看得清”
在現(xiàn)場(chǎng)演示中，優(yōu)利德技術(shù)團(tuán)隊(duì)使用UTi536A對(duì)PCBA加熱過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)溫，并展示了多區(qū)域測(cè)溫、熱圖錄像回放、溫度趨勢(shì)分析及自定義報(bào)警等功能?？蛻?hù)對(duì)成像清晰度、測(cè)溫準(zhǔn)確性及軟件靈活性給予高度認(rèn)可，并表示：“這套方案讓我們真正看到了加熱過(guò)程中的溫度變化，為工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供了可靠的數(shù)據(jù)支撐?！?/p>
四、看見(jiàn)溫度
工藝才真正可控
本次應(yīng)用驗(yàn)證了UTi536A在高精度電子返修場(chǎng)景下的優(yōu)異適應(yīng)性。它讓原本不可見(jiàn)的熱場(chǎng)變得可視、可測(cè)、可分析，讓每一次加熱都有據(jù)可依，每一次返修都可追溯、可優(yōu)化。未來(lái)，優(yōu)利德將持續(xù)深耕電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源等精密工業(yè)領(lǐng)域，以更智能、更開(kāi)放的紅外感知技術(shù)，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)從“經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)向”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”的工藝升級(jí)，讓溫度可見(jiàn)，讓工藝可控，讓品質(zhì)可期。
