當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、深度學(xué)習(xí)、自動駕駛等新興領(lǐng)域正在飛速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生帶來的是人們對更快網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，以及更高芯片性能的渴望。為了滿足用戶對于芯片性能提出的高要求，各種封裝技術(shù)不斷更新迭代。

面對越來越復(fù)雜的芯片封裝類型，為了保證芯片功能的穩(wěn)定可靠，測試環(huán)節(jié)成為芯片驗證出廠的關(guān)鍵一步，而測試插座作為半導(dǎo)體芯片封裝后測試過程的關(guān)鍵零件，尤其在這個芯片尺寸不斷縮小、信號傳輸速度不斷提高的當(dāng)下，愈發(fā)受到各大廠商的重視。

現(xiàn)如今，越來越多的半導(dǎo)體測試插座廠商已經(jīng)開始發(fā)力，推動產(chǎn)品向著更穩(wěn)定、更可靠方向邁進(jìn)。近日，高速測試插座領(lǐng)導(dǎo)者史密斯英特康推出DaVinci微型測試插座，為高速測試插座產(chǎn)品線再添主力軍。

隱秘而關(guān)鍵的IC Socket

IC Socket也稱為芯片測試插座，是集成電路和PCB之間的靜態(tài)連接器，其主要作用就是滿足芯片引腳端子與PCB測試主板的聯(lián)接需求，最大優(yōu)勢則是在芯片測試環(huán)節(jié)可以隨時拆換芯片，不會損壞芯片和PCB，從而實現(xiàn)快速高效的測試。

一般來說，IC Socket是由三個關(guān)鍵部件組成：一是插座本體，一種由金屬或是塑料制成的組件，含有精密的切割腔體；二是插入測試座孔徑的彈簧探針或是彈片，提供具有機械性的電路徑，將芯片連接到測試系統(tǒng)；三是保持托板，用來固定探針或是彈片的部件，精準(zhǔn)定位，確保芯片和探針能精密接觸。除了上述三大部件，有些IC Socket根據(jù)應(yīng)用的不同，還會裝備機械壓合蓋，用來壓合芯片，提供匹配的壓力供彈簧探針和芯片引腳端子及PCB Pad接觸等…

在芯片制造過程中，IC Socket主要有以下三大功能：

一是來料檢測。由于芯片的尺寸很小，其質(zhì)量問題往往很難通過肉眼去判斷，所以廠商一般通過增加功率來進(jìn)行芯片質(zhì)量檢測，通過IC Socket的應(yīng)用功能判斷芯片質(zhì)量，找出不良產(chǎn)品；

二是維修測試。將芯片放入IC socket中，通過測試根據(jù)芯片性能表現(xiàn)，找出芯片生產(chǎn)過程中的問題所在；

三是芯片檢查。修復(fù)后的芯片在拆卸過程中可能會損壞。用IC Socket可以檢測出不良芯片，節(jié)省大量的人力、物力，從而降低各種成本。以BGA封裝的芯片為例，如果沒有芯片檢查，在經(jīng)過FCT測試后，粘貼到不良的芯片，如果此時再將芯片拆下來進(jìn)行烘烤清洗，可能會損壞相關(guān)設(shè)備，使用IC Socket則可以大大降低出現(xiàn)上述問題的概率。

介于上述三大功能，IC Socket也成為了封測廠家必備的專用測試工具。雖然根據(jù)不同的芯片測試要求，IC Socket種類很多，但由于其本身的特性，無論哪種類型的IC Socket都必須非常穩(wěn)健，不易受溫度和濕度變化的影響，只有這樣，才能實現(xiàn)與受測設(shè)備的精確和可重復(fù)連接。另外，IC Socket的探針引腳還必須具有低接觸電阻及大載流能力，信號路徑也盡可能屏蔽，才能最大限度降低電磁干擾的影響。

隨著芯片更新迭代的速度變得越來越快，市場對芯片高速測試的需求也水漲船高，在此背景下，史密斯英特康推出了高速測試插座產(chǎn)品線系列，可以廣泛應(yīng)用于測試可穿戴設(shè)備芯片、AI 推理芯片、5G芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、數(shù)據(jù)中心芯片等領(lǐng)域。

史密斯英特康是一家全球領(lǐng)先的高可靠性測試插座生產(chǎn)商，其測試解決方案具有可靠的彈簧探針技術(shù)、優(yōu)化的設(shè)計和絕佳的機械性能，在各種嚴(yán)苛的半導(dǎo)體測試應(yīng)用中表現(xiàn)出卓越的質(zhì)量和可靠性。

早在2020年，史密斯英特康就率先一步推出了專為0.70mm間距芯片而設(shè)計的DaVinci56高速測試插座系列，支持高達(dá)67GHz RF（模擬）和56Gb / s PAM4, NRZ（數(shù)字）的可靠測試，具有完全屏蔽的信號路徑和低于80mΩ的低接觸電阻。DaVinci56系列產(chǎn)品的推出，解決了當(dāng)時市場上性能高但引腳間距更小的高性能芯片測試所面臨的挑戰(zhàn)。

兩年后，面對新一輪的IC封裝高速測試需求，史密斯英特康再一次推出了DaVinci 微型測試插座，專為0.35mm 間距及以上的高速測試而研發(fā)設(shè)計，彌補了其高速測試產(chǎn)品線在針對微型間距芯片測試方面的空白。

DaVinci 微型測試插座

高速IC測試挑戰(zhàn)下的突破升級

隨著摩爾定律不斷推進(jìn)，當(dāng)前芯片制程工藝已經(jīng)來到了3nm節(jié)點，在芯片朝著尺寸小型化邁進(jìn)的同時，人們對芯片的要求也越來越多，功能集成化推動著芯片IC球/引腳間距不斷縮小，而市場上主流同軸結(jié)構(gòu)插座卻主要針對球/引腳間距≥0.65mm芯片測試應(yīng)用，不能滿足當(dāng)下這一市場技術(shù)趨勢。

DaVinci 微型測試插座就是在此背景下應(yīng)運而生。據(jù)了解，史密斯英特康克服了探針間距、及探針腔體的空間限制，實現(xiàn)信號傳輸線的同軸結(jié)構(gòu)，以及由此引起的一系列諸如超細(xì)信號針的設(shè)計及制造、探針腔體件的加工等技術(shù)挑戰(zhàn)，針對性推出了這款可以有效滿足≥0.35mm微球/引腳間距高速芯片測試應(yīng)用需求的IC Socket。

由于采用了專利性技術(shù)結(jié)構(gòu)，兼顧信號完整性及零部件的結(jié)構(gòu)、可加工性等多個方面，所以DaVinci 微型測試插座的特點也十分明顯，具體來說：

探針

通常，IC Socket的探針主要提供芯片與測試板的穩(wěn)定可靠聯(lián)接。探針質(zhì)量主要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及裝配制造工藝等方面。

DaVinci 微型測試插座信號探針采用雙動頭設(shè)計，頂部肩環(huán)提供預(yù)緊力，確保探針在腔體的穩(wěn)定狀態(tài)及測試過程中的平穩(wěn)表現(xiàn)。另外信號探針安裝有低介電常數(shù)材質(zhì)環(huán)，在提高裝配性的基礎(chǔ)上，亦能確保信號探針在腔內(nèi)精確對位，保證信號傳輸路徑的阻抗特性。

彈簧探針

據(jù)介紹，DaVinci 微型測試插座中采用兩種類型的彈簧探針，一種探針用于信號，另一種探針用于電源和接地。其中，傳輸信號應(yīng)用外徑較細(xì)、表面套裝塑料環(huán)的信號針，實現(xiàn)同軸信號傳輸線結(jié)構(gòu)；而接地及電源使用同一種探針，但應(yīng)用不同的腔體表面及尺寸來實現(xiàn)與金屬腔體零件接地及絕緣的芯片測試供電需要。

為了提高探針的使用壽命，DaVinci 微型測試插座可選配芯片浮動定位板設(shè)計，提供芯片測試下壓過程的預(yù)定位，減少對探針的可能的沖擊影響。同時，史密斯英特康工程團(tuán)隊還應(yīng)用特殊的針高設(shè)計，以保護(hù)小直徑信號探針，提高測試的可靠性及穩(wěn)定性。

此外，DaVinci 微型測試插座的金屬探針腔體結(jié)構(gòu)，也由特殊工藝表面處理的金屬機加工而成，特殊的材料性能助力DaVinci 微型測試插座相較于傳統(tǒng)的塑料材質(zhì)探針腔體有更好的抗彎性能及導(dǎo)熱性能：一方面在高引腳針數(shù)應(yīng)用中，保證探針腔體件有良好的強度，確保所有探針可靠、穩(wěn)定的PCB板接觸；另一方面，芯片測試過程中產(chǎn)生的大量熱能通過金屬探針腔體及時導(dǎo)出、散發(fā)，避免熱量局部集中，有助于提高測試穩(wěn)定性及探針的使用壽命。

憑借獨特的低介電常數(shù)材質(zhì)的環(huán)結(jié)構(gòu)，最大化同軸結(jié)構(gòu)的性能，使得DaVinci微型測試插座表現(xiàn)出業(yè)內(nèi)同行產(chǎn)品難以企及的性能優(yōu)勢，持續(xù)保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

殼體

除了探針外，DaVinci 微型測試插座殼體由史密斯英特康專有絕緣金屬材料制造，用于放置彈簧探針，具有絕佳的信號完整性和強度。

通常來說，芯片系統(tǒng)性能的增加會影響測試過程中的引腳到引腳的抗噪音要求，這種問題在測試中也被稱為“串?dāng)_”，而DaVinci 微型測試插座的全屏蔽信號路徑可有效減少測試中的串?dāng)_影響，上述提到的金屬探針腔體通過接地探針接地，也可以屏蔽芯片測試過程中信號通路在測試中相互干擾的影響，減少串?dāng)_，全面提高插座的抗串?dāng)_性能，進(jìn)而大幅度提升測試芯片性能的準(zhǔn)確性。

DaVinci 微型測試插座Bottom View

同時，精密加工的插座殼體還確保插座堅固的機械性能。據(jù)透露，史密斯英特康開發(fā)并應(yīng)用了IM-002新型絕緣金屬材料，具有更高的強度、良好的導(dǎo)熱性及工藝性。

目前，DaVinci 微型測試插座已經(jīng)成功完成了客戶端評估，并表現(xiàn)出預(yù)期的信號完整性性能和良好的批量芯片測試可靠性，適用于BGA、LGA、QFN、DFN和其他封裝的解決方案，是最小間距0.35mm的理想選擇，也實現(xiàn)了史密斯英特康0.35mm 及以上的球/引腳間距高速芯片測試應(yīng)用的全覆蓋。

挑戰(zhàn)不止，升級不息

作為史密斯英特康新一代高速測試插座，DaVinci 微型測試插座結(jié)合DaVinci 56產(chǎn)品的出色性能，充分利用IC高速測試的DaVinci同軸技術(shù)，做到350μm間距并提供理想的引腳到引腳隔離，能夠顯著提高首件測試合格率及最終的芯片測試合格率，而其產(chǎn)品優(yōu)勢也遠(yuǎn)不止上述提到的那幾點。

據(jù)透露，DaVinci 微型測試插座經(jīng)測試，接觸壽命可達(dá)500，000次；可匹配客戶現(xiàn)有的PCB測試系統(tǒng)和測試硬件，可以極大得節(jié)省成本；并可現(xiàn)場維修，根據(jù)需要更換單個探針或整個針陣列，無需額外培訓(xùn)；且探針接觸路徑短，導(dǎo)電能力強。

正是憑借 DaVinci 系列，史密斯英特康的測試插座被廣泛應(yīng)用于嵌入式設(shè)備、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心高速運算等領(lǐng)域，鞏固了在高速測試市場的領(lǐng)先地位，全球眾多知名芯片和國內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)公司都是其高速測試領(lǐng)域的客戶。除了各種封裝測試插座產(chǎn)品線，史密斯英特康還開發(fā)了開發(fā)晶圓級別水平和垂直測試卡，提高芯片測試領(lǐng)域市場占有率。