近日，據(jù)外媒報(bào)道，博世將斥資11億美元（約合人民幣73.75億元）在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。博世是跨國汽車零部件巨頭，也是世界排名前十的芯片制造商。2015年，在德國博世總部，博世公司發(fā)言人說過，博世每年生產(chǎn)超過10億顆芯片。隨著智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代的到來，這個(gè)產(chǎn)能已無法滿足不斷增長的需求，2017年，博世決定投資11億美元在德國德累斯頓（Dresden）建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導(dǎo)體芯片上的產(chǎn)能到 2021 年將增加一倍。

博世董事會主席Volkmar Denner說：“通過提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，能夠加強(qiáng)博世在未來市場上的競爭力?！避囉眯酒瑯I(yè)迎來爆發(fā)期芯片是汽車自動駕駛和電氣化的核心部件，伴隨智能駕駛與電動化滲透率的提升，全球汽車市場對芯片的需求迅猛增長。IHS預(yù)測，主控芯片市場規(guī)模在2020年可達(dá)40億美元。新一波的先進(jìn)汽車零部件市場對傳感器和芯片的需求激增。當(dāng)前每輛汽車平均使用超過20個(gè)傳感器。

近幾年，高通等芯片巨頭們紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準(zhǔn)自動駕駛的主控芯片進(jìn)行布局。博世近年來在芯片領(lǐng)域也進(jìn)行了諸多布局與投資。“汽車上的傳感器會越來越多。你越想讓汽車自動化，你需要的傳感器就越多。幾年后，我們還需要做一些今天沒有想到的事情。”在2019CES展上，博世汽車電子公司執(zhí)行副總裁延斯?克努特?法布羅夫斯基(Jens Knut Fabrowsky)說，芯片驅(qū)動零部件的數(shù)量在不斷增加，其中包括停車支持系統(tǒng)、雷達(dá)功能、車道保持技術(shù)、速度檢測和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)等。法布羅夫斯基預(yù)測，在未來五年左右的時(shí)間里，這個(gè)數(shù)字將會翻一番，甚至可能翻三倍。博世芯片布局很有遠(yuǎn)見“數(shù)億美元僅用于汽車行業(yè)?！边@是法布羅夫斯基接受媒體采訪時(shí)所說的。

盡管博世有部分芯片產(chǎn)品“出售”給了外部客戶，但其進(jìn)行這筆大投資的主要原因是跟博世自身日益增長的芯片需求有關(guān)。根據(jù)博世公司的說法，這么大手筆的投資與擴(kuò)產(chǎn)能也僅僅是滿足汽車行業(yè)的需求。事實(shí)上，博世在芯片領(lǐng)域早有布局。早在1973年，博世就開始著手研發(fā)控制系統(tǒng)芯片。1998年，博世成功研發(fā)了微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的加工技術(shù)。2008年，博世因在“表面微機(jī)電加工技術(shù)”領(lǐng)域獲得重大突破而榮獲以德國總統(tǒng)名義設(shè)立的“未來獎”。

對德出資，發(fā)明高新技術(shù)基地德累斯頓的微電子工業(yè)集群聲名遠(yuǎn)揚(yáng)，即世人所熟知的“硅薩克森（Silicon Saxony）”，該工業(yè)集群納入了汽車供貨商、效力供貨商、大學(xué)（供應(yīng)專業(yè)技術(shù)）。此外，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與技術(shù)部（BMWi）在此投放了數(shù)字中樞方案（Digital Hub Initiative），旨在使德累斯頓構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。博世有意與本地公司展開親近的協(xié)作，強(qiáng)化其在德國乃至悉數(shù)歐洲的職業(yè)位置。

12英寸晶圓技術(shù)——完結(jié)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)半導(dǎo)體是完結(jié)現(xiàn)代化的技術(shù)基礎(chǔ)，如今跟著制造業(yè)、汽車業(yè)、家居等職業(yè)的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、電氣化及自動化程度的不斷提高，半導(dǎo)體的作用變得越發(fā)主要。半導(dǎo)體制造技術(shù)始于圓形硅晶片的加工，該資料即我們熟知的“晶圓”，其直徑越大，同一制造周期內(nèi)所出產(chǎn)的芯片數(shù)量就越多。相較于傳統(tǒng)的直徑為6英寸和8英寸晶圓，12英寸晶圓技術(shù)可完結(jié)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。智能車輛及智能運(yùn)用對半導(dǎo)體需要量非常大，規(guī)模經(jīng)濟(jì)的完結(jié)對博世的主要性毋庸置疑。

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商及微型機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）加工領(lǐng)域的前驅(qū)早在45年從前，博世就能出產(chǎn)各類半導(dǎo)體芯片了，分外是專用集成電路（ASICs）、功率半導(dǎo)體（power semiconductors）及微型機(jī)電系統(tǒng)三大模塊。博世的專用集成電路自1970年以來就被運(yùn)用于車輛中，并將其定制為單個(gè)運(yùn)用，安全氣囊的配備功用離不開專用集成電路的支持。

2016年，在全球范圍內(nèi)，均勻每輛車上搭載了9個(gè)由博世制造的芯片。20多年前，博世就自立研發(fā)了微加工技術(shù)（microfabrication technique）——“博世技術(shù)（Bosch process）”，該技術(shù)被用于半導(dǎo)體制造中。博世在羅伊特林根（Reutlingen）具有一家晶圓廠，每天的產(chǎn)能約為150塊專用集成電路及400萬個(gè)MEMS傳感器，上述產(chǎn)品的制造均根據(jù)6英寸及8英寸晶圓技術(shù)。

自1995年以來，博世已制造了80多億個(gè)MEMS傳感器。如今，75%的博世MEMS傳感器被用于花費(fèi)及通訊電子運(yùn)用，均勻每四臺手機(jī)中，有三臺選用了博世的MEMS傳感器。現(xiàn)在，博世的半導(dǎo)體產(chǎn)品還包含加速度傳感器、橫擺傳感器（yaw sensor）、流量傳感器（mass-flow sensor）、壓力傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、功率半導(dǎo)體及車載電控單元用專用集成電路。

博世現(xiàn)有的德國工廠每年生產(chǎn)的芯片超過10億顆。據(jù)了解，博世目前的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片，并在芯片制造方面擁有超過1000項(xiàng)專利

根據(jù) Bosch 表示，新工廠建成仍將采用 12 英寸的晶圓來生產(chǎn)需要的半導(dǎo)體芯片?，F(xiàn)階段并不清楚該工廠會采用什么樣的制程來生產(chǎn)芯片，只是相較于通訊處理器，一般汽車電子的芯片并不會太復(fù)雜，因此業(yè)界人士預(yù)料，該工廠將不會采用太先進(jìn)的制程來生產(chǎn)。

事實(shí)上，半導(dǎo)體芯片是自駕車與電動車中的關(guān)鍵零組件，而隨著自動駕駛與電動車滲透率的提高，全球汽車市場對半導(dǎo)體芯片的需求迅猛增長。

Bosch 就曾經(jīng)指出，藉由提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，能夠強(qiáng)化 Bosch 在未來市場上的競爭力。另外，Bosch 所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片并不只限用于自駕車與電動車中，在 Bosch 專長的領(lǐng)域中，例如廚房電器與割草機(jī)之類的電動工具中，也都有用到相關(guān)的芯片來協(xié)助運(yùn)作。因此，估計(jì) Bosch 每年所生產(chǎn)的芯片為數(shù)達(dá)到 10 億片以上。

而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導(dǎo)體大廠也紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準(zhǔn)的就是自動駕駛為主的主控芯片市場，這與 Bosch 形成了正面競爭的態(tài)勢。不過，Bosch 表示，目前旗下的芯片產(chǎn)品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片中，其在制造方面也擁有超過 1,000 項(xiàng)專利，因此對于市場的競爭并不畏懼。